芯片封裝基板材料分類及先進(jìn)芯片封裝類型全解析

芯片封裝基板材料分類

芯片封裝基板材料可以按照剛性程度分為柔性基板與剛性基板，以下為您詳細(xì)介紹：

柔性基板

• 常見材料：包括PI（聚酰亞胺）、PET（聚酯）、PEEK（聚醚醚酮）、PDMS等。

• 優(yōu)缺點(diǎn)：具有重量輕、價(jià)格實(shí)惠的優(yōu)點(diǎn)，且具備足夠的柔韌性和彎曲能力；但也存在一些缺點(diǎn)，如翹曲問題嚴(yán)重，加工過程比較復(fù)雜困難，熱膨脹系數(shù)CTE與其他材料（例如阻焊層）存在較大差異。

剛性基板

• 常見材料：常見的有FR4、ABF、BT、陶瓷等。

• 特點(diǎn)：具有較強(qiáng)剛性，不可彎曲。

先進(jìn)芯片封裝類型解析

DIP封裝（Dual In - line Package）

• 特點(diǎn)：這是一種傳統(tǒng)的MOS管封裝方式，由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中端部分為圓柱形，引腳間距一般為2.54毫米。是最常見的封裝形式之一，芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便，比TO型封裝易于對PCB布線。

• 適用場合：通常用于低頻、低功率的場合，適用于早期的集成電路，如運(yùn)算放大器、邏輯門、存儲器、早期的微處理器和邏輯器件等。

TO封裝（Transparent Orthogonal Package）

• 特點(diǎn)：是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝，有金屬和塑料封裝。

PGA封裝（Pin Grid Array Package）

• 特點(diǎn)：針柵陣列封裝，底面上插針式的垂直引腳呈陣列狀排列，根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成不同的圈數(shù)，插拔操作更方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。

D - PAK封裝

• 特點(diǎn)：扁平封裝，具有較好的散熱性能。

• 適用場合：通常用于功率放大器，適用于中等功率的MOS管。

SOT封裝

• 特點(diǎn)：小型晶體管封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈L形。

• 適用場合：適用于小型化、輕量化的電子設(shè)備。

SOP封裝

• 特點(diǎn)：表面貼裝封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈L形。

• 適用場合：適用于輕量化、便攜式設(shè)備。

QFP封裝

• 特點(diǎn)：方形扁平封裝，引腳從封裝四側(cè)引出，呈L形。

• 適用場合：適用于高頻、超大規(guī)模集成電路。

BGA封裝（Ball Grid Array）

• 特點(diǎn)：引腳以圓形或柱狀焊點(diǎn)的形式按陣列分布在封裝下面，適應(yīng)頻率超過100MHz，I/O引腳數(shù)大于208Pin，電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。

• 適用場合：適用于引腳數(shù)超過200只的高頻、高速場合。

CSP封裝（Chip Scale Package）

• 特點(diǎn)：芯片級封裝，它直接對芯片進(jìn)行二次布線和植球，最大程度的減小了封裝的尺寸。

QFN封裝

• 特點(diǎn)：引線框架封裝，芯片連接到框架上，然后用焊絲機(jī)將芯片連接到每根電線上，最后封裝，具有良好的熱性能，底部有一個大面積的散熱焊盤。

SIP封裝（Single In - line Package）

• 特點(diǎn)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線，當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。

PQFP封裝（Plastic Quad Flat Package）

• 特點(diǎn)：塑料方型扁平式封裝，芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝。

• 適用場合：一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。

BQFP封裝（Quad Flat Package with Bumper）

• 特點(diǎn)：QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。

• 適用場合：美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝，引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右。

TQFP封裝

• 特點(diǎn)：指封裝本體厚度為1.0mm的QFP。

LQFP封裝

• 特點(diǎn)：指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。

FQFP封裝

• 特點(diǎn)：通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP。

PLCC封裝

• 特點(diǎn)：塑封有引線芯片載體，組裝面積小，引線強(qiáng)度高，不易變形，多根引線保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得以改善，但因J形引線向下彎曲，檢修有些不便。

LCCC封裝

• 特點(diǎn)：無引線陶瓷芯片載體。

芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。