中國智能汽車自動駕駛算力芯片的主要品牌及其核心市場應(yīng)用情況。

這是一個當前中國科技和汽車產(chǎn)業(yè)最炙手可熱的領(lǐng)域之一，國產(chǎn)芯片品牌正在快速崛起，與國外巨頭（如英偉達NVIDIA、高通Qualcomm、Mobileye等）展開激烈競爭。

一、 國產(chǎn)智能駕駛芯片主要品牌

目前，市場上有幾家核心的玩家，它們的技術(shù)路線、產(chǎn)品性能和市場策略各有側(cè)重。

1. 地平線（Horizon Robotics）

• 定位：中國領(lǐng)先的自動駕駛計算方案提供商，以其“算法+芯片”軟硬結(jié)合的解決方案著稱。

• 核心產(chǎn)品：

• 征程?（Journey）系列：專為汽車智能駕駛打造的車規(guī)級AI芯片。

• 征程2：早期量產(chǎn)芯片，實現(xiàn)了L2級輔助駕駛的國產(chǎn)突破。

• 征程3：算力5 TOPS，主打高性價比L2+級輔助駕駛，廣泛搭載于多款明星車型。

• 征程5：單芯片算力128 TOPS，是首款量產(chǎn)交付的國產(chǎn)大算力自動駕駛芯片，支持高級別輔助駕駛（L2++~L4）。對標英偉達Orin。

• 征程6：最新發(fā)布系列，覆蓋從低到高全場景，算力最高達560 TOPS，集成BPU納什計算架構(gòu)，競爭力極強。

• 合作模式：提供“芯片+工具鏈+算法”的開放方案，車企可以基于此開發(fā)自己的算法，也可以直接采用地平線的量產(chǎn)級解決方案。

2. 黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）

• 定位：專注于大算力自動駕駛計算芯片和平臺。

• 核心產(chǎn)品：

• 華山系列（A1000）：是其主力量產(chǎn)芯片。

• A1000L：算力16 TOPS，滿足L2級需求。

• A1000：單芯片算力58 TOPS，INT8算力116 TOPS，支持L2+/L3級自動駕駛。

• A1000 Pro：單芯片算力106 TOPS，INT8算力196 TOPS，支持L4級自動駕駛。可通過多芯片級聯(lián)提供更高算力。

• 武當系列：最新發(fā)布的跨域計算芯片平臺，不僅支持智能駕駛，還融合了艙駕一體等功能，面向下一代汽車電子架構(gòu)。

• 合作模式：同樣提供芯片+平臺+軟件+工具鏈的全棧式解決方案，與多家主流車企和Tier1供應(yīng)商建立了深度合作關(guān)系。

3. 華為海思（HiSilicon）

• 定位：作為華為智能汽車解決方案BU的一部分，其芯片是華為全棧自研方案的核心基石。

• 核心產(chǎn)品：

• 昇騰（Ascend）系列：AI計算芯片，是其自動駕駛計算平臺MDC的核心。

• MDC 300F：基于昇騰310，用于商用車。

• MDC 610：基于昇騰610，算力可達200+ TOPS，用于L4級自動駕駛。

• MDC 810：算力高達400+ TOPS，曾用于極狐阿爾法S HI版，問界M5/M7/M9智駕版等車型，支持L4-L5自動駕駛。

• 合作模式：捆綁式銷售。華為芯片不單獨對外銷售，而是作為華為MDC計算平臺的一部分，與華為的ADS智能駕駛系統(tǒng)整體打包提供給車企。主要合作車企有賽力斯（問界）、長安、阿維塔、奇瑞等。

4. 芯馳科技（SemiDrive）

• 定位：專注于高性能車規(guī)級處理器，產(chǎn)品線覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU。

• 核心產(chǎn)品：

• V9系列芯片：專為智能駕駛設(shè)計。

• V9P：算力可達100+ TOPS，支持L2++到L4級自動駕駛。

• V9R：面向L2/L2+級行泊一體應(yīng)用。

• 特點：芯馳的優(yōu)勢在于其產(chǎn)品矩陣完整（X9, G9, V9, E3），能夠提供“艙駕融合”和“中央計算”的解決方案，符合汽車電子電氣架構(gòu)演進趨勢。

其他參與者：

• 愛芯元智（Axera）：原愛芯科技，將其在AI視覺芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗延伸至車載領(lǐng)域，推出了面向行泊一體市場的芯片方案。

• 寒武紀（Cambricon）：通用AI芯片巨頭，其車載芯片業(yè)務(wù)正在推進中，已與一些車企建立合作。

二、 核心市場應(yīng)用情況分析

國產(chǎn)自動駕駛芯片的市場應(yīng)用呈現(xiàn)出“從低到高、由點到面、兩極分化”的格局。

1. 市場滲透率：L2級輔助駕駛是主戰(zhàn)場，國產(chǎn)芯片已占據(jù)重要地位

• 中低算力市場（L2/L2+）：這是目前銷量最大、最普及的市場。地平線征程3和黑芝麻A1000L等芯片憑借極高的性價比、成熟的工具鏈和開放生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)上車，打破了此前由Mobileye和TI（德州儀器）壟斷的局面。

• 典型應(yīng)用：包括自適應(yīng)巡航（ACC）、車道保持（LKA）、自動泊車（APA）等基礎(chǔ)ADAS功能，以及一些輕量化的行泊一體功能。

• 搭載車型：理想、比亞迪、長安、吉利、上汽、奇瑞等眾多主流車企的走量車型。

2. 技術(shù)競爭高地：大算力芯片（L2++及以上）是爭奪焦點

• 隨著城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）功能的普及，市場對算力的需求激增。這個領(lǐng)域原本是英偉達Orin的絕對主場。

• 國產(chǎn)突破：地平線征程5和華為MDC 810/610率先實現(xiàn)了國產(chǎn)大算力芯片的量產(chǎn)上車，標志著國產(chǎn)芯片具備了參與高級別智能駕駛競爭的能力。

• 地平線征程5：以開放生態(tài)獲得青睞，合作方包括理想（L系列/理想MEGA）、比亞迪（部分車型）、上汽智己、廣汽埃安、哪吒等。理想汽車的成功案例極大地證明了征程5的性能和市場認可度。

• 華為MDC：作為華為ADS 2.0系統(tǒng)的核心，深度綁定問界M5/M7/M9、阿維塔11/12、極狐阿爾法S HI版等車型。其優(yōu)勢在于全棧自研帶來的系統(tǒng)性能和體驗優(yōu)化。

3. 商業(yè)模式差異：開放 vs. 全棧

• 地平線、黑芝麻模式（開放平臺）：提供強大的芯片和開發(fā)工具，賦能車企和Tier1去開發(fā)差異化的算法。這種模式更受希望掌握“靈魂”的車企歡迎，市場彈性更大。

• 華為模式（全棧解決方案）：提供從芯片、硬件平臺到操作系統(tǒng)、算法的全棧式解決方案。車企可以快速打造出有競爭力的智能汽車，但技術(shù)控制權(quán)較多掌握在華為手中。這種模式更適合在智能駕駛領(lǐng)域研發(fā)實力相對較弱或希望快速上車的車企。

4. 未來趨勢：艙駕融合與中央計算

• 下一代電子電氣架構(gòu)正在從“分布式”向域控制 和中央計算 演進。這對芯片提出了更高要求：需要一顆芯片同時處理智能駕駛和智能座艙等多種任務(wù)。

• 國產(chǎn)芯片廠商已提前布局：

• 芯馳科技的X9+V9組合天然適合艙駕融合。

• 黑芝麻智能發(fā)布了武當系列，號稱是業(yè)內(nèi)首款跨域計算芯片。

• 地平線的征程6系列中的高階型號也集成了強大的CPU和GPU單元，支持艙駕一體。

• 這將是下一個決勝戰(zhàn)場，國產(chǎn)芯片與高通（Snapdragon Ride Flex系列）等國際巨頭的競爭將更加直接。

總結(jié)與挑戰(zhàn)

優(yōu)勢：

1. 貼近市場：更理解中國復(fù)雜的道路場景和本土車企的需求，響應(yīng)速度快。

2. 性價比高：在同等性能下，往往具有成本優(yōu)勢。

3. 開放合作：主流國產(chǎn)廠商采用開放平臺模式，給予了車企更多自主權(quán)。

4. 政策與供應(yīng)鏈安全：在“國產(chǎn)替代”和供應(yīng)鏈安全的大背景下，獲得更多支持和機會。

挑戰(zhàn)：

1. 生態(tài)建設(shè)：英偉達的CUDA生態(tài)在開發(fā)者中仍有巨大優(yōu)勢。國產(chǎn)芯片的工具鏈和軟件生態(tài)仍需持續(xù)建設(shè)和完善。

2. 技術(shù)代差：雖然追趕迅速，但在絕對算力、能效比等尖端指標上，與英偉達、高通的最新芯片（如Thor）仍存在代差。

3. 品牌信任：車規(guī)級芯片對安全性和可靠性的要求極高，建立全球性的品牌信任需要時間和大量成功案例的積累。

4. 激烈競爭：不僅面臨國外巨頭的壓力，國內(nèi)玩家之間的競爭也日趨白熱化。

總體而言，國產(chǎn)自動駕駛芯片品牌已經(jīng)成功實現(xiàn)了從0到1、從1到N的跨越，在中低端市場站穩(wěn)腳跟，并在高端市場打開了突破口，成為了全球智能汽車芯片領(lǐng)域一股不可忽視的力量。未來的競爭將是技術(shù)、生態(tài)、戰(zhàn)略和資本的全方位競爭。

國產(chǎn)自動駕駛芯片清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

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合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標準，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。