晶圓級(jí)封裝清洗
先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤(pán)上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。這些物質(zhì)在所有污染物中占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來(lái)···
探索應(yīng)用