晶圓級封裝清洗

先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。這些物質在所有污染物中占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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合明晶圓級封裝清洗工藝優勢

1、晶圓凸塊后去除焊接殘留，預防晶圓凸塊被侵蝕。
2、清洗力高，具有超長的使用壽命，維護成本低。
3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進封裝清洗。
4、配方溫和，對于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。
5、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達95%以上。
7、不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，且清洗之后焊點保持光亮。

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