服務器基板清洗

服務器組件基板清洗：電路板組裝件/基板在生產中因焊接留下的松香、樹脂以及油脂等殘留物，需要有合適的清洗工藝將其去除。殘留的存在會使后續鍵合金屬界面產生隔離作用、或塑封界面出現分層現象，輕則對電路產生功能性損傷，重則導致癱瘓性故障。使用合明科技提供水基清洗工藝解決方案，100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結合條件，避免上述問題的發生。

合明科技為您提供專業的服務器電路板組件/基板水基清洗全工藝解決方案。

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合明服務器基板清洗工藝優勢

1. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在超聲波和噴淋清洗設備中。無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
2. 清洗負載能力高，具有超長的使用壽命，維護成本低。
3. 適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
4. 配方溫和，對敏感金屬合金、電子元器件、絲印、條碼、二維碼等具有良好的材料兼容性。
5. 對各種類型的助焊劑和錫膏殘留具有良好的清洗效果，能有效提高后續綁線工藝的品質，使得功率LED 器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。
6. 清洗溫度范圍廣，根據殘留頑固情況可選擇常溫或加溫清洗（25~50℃）。
7. 不含鹵素，使用安全環保。

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