車規級IGBT與工業級IGBT的封裝技術工藝流程差異主要體現在材料選擇、工藝控制、結構設計及可靠性要求等方面，具體對比如下：

一、材料選擇與基板設計

1. 陶瓷襯板類型

• 車規級：采用AMB氮化硅陶瓷襯板或ZTA（氧化鋯摻雜氧化鋁）DBC，以提高界面結合強度和耐高溫性能。

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• 工業級：通常使用DBC氧化鋁陶瓷襯板，成本較低且滿足常規工業環境需求。

2. 散熱基板材料

• 車規級：優先選擇鋁基碳化硅（AlSiC）或銅針鰭散熱器，兼顧輕量化與高效散熱，適應高功率密度需求。

• 工業級：多采用銅底板或普通導熱界面材料（TIM），散熱設計側重成本與效率平衡。

二、焊接與鍵合工藝

1. 焊接技術

• 車規級：采用銀燒結或銅燒結工藝，顯著降低焊點空洞率（要求≤1%），提升高溫下的導電導熱性能。

• 工業級：以錫基焊膏回流焊接為主，空洞率要求相對寬松（通常≤5%）。

2. 鍵合方式

• 車規級：優先使用銅線或鋁帶鍵合，減少寄生電感并增強抗震動能力。

• 工業級：以鋁線鍵合為主，成本低且滿足常規工況需求。

三、封裝結構與防護設計

1. 外殼材料

• 車規級：采用增強型PBT或PPS材料，耐高溫（可達200°C以上）且抗沖擊，適應復雜路況震動。

• 工業級：通用型PBT材料，側重防塵防潮，對機械強度要求較低。

2. 灌封膠與密封

• 車規級：使用高溫型硅凝膠，具備優異的耐候性、疏水性和絕緣性能，防止極端溫濕度環境下的腐蝕。

• 工業級：普通硅凝膠或環氧樹脂，滿足一般工業環境防護需求。

四、工藝流程與測試標準

1. 生產流程優化

• 車規級：引入雙芯片同步粘片技術（如立德智興的雙芯片粘片機），減少框架變形風險，提升貼片精度。

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• 工業級：采用傳統分步粘片工藝，流程簡化以控制成本。

2. 可靠性測試

• 車規級：需通過AQG324、AEC-Q100認證，經歷嚴苛的功率循環測試（≥1萬次）和長期老化篩選（1000小時以上）。

• 工業級：測試周期較短（通常數百小時），側重電氣性能與基本環境適應性。

五、應用場景驅動的差異

• 車規級：封裝設計需滿足-40°C至150°C寬溫域、高震動頻率（如城市擁堵路況啟停）及長壽命（10年以上）要求，工藝復雜度和成本顯著高于工業級。

• 工業級：環境溫度范圍較窄（-40°C至105°C），工況相對穩定（如工廠固定程序運行），封裝側重效率與成本平衡。

總結

車規級IGBT的封裝技術以高可靠性、極端環境適應性為核心，通過材料升級、工藝優化和嚴苛測試確保長期穩定運行；工業級IGBT則在滿足基本性能需求的前提下，更注重成本控制與生產效率。兩者在工藝流程中的差異體現了不同應用場景對功率器件的核心需求。

IGBT功率器件芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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