晶圓級封裝熱管理問題與晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging, WLP）是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。隨著芯片集成度邁入3D時代，晶圓級封裝的熱流密度已突破200W/cm²，局部熱點溫差可達80℃以上。熱失效導致的器件故障占封裝失效案例的43%，因此熱管理成為高密度封裝的核心挑戰。

下面合明科技小編給大家分享一下關于晶圓級封裝熱管理問題與晶圓級封裝清洗劑相關知識,希望能對您有所幫助!

晶圓級封裝四大熱管理問題: 

問題一：熱膨脹系數（CTE）失配引發界面分層  

典型場景：硅芯片（CTE=2.6ppm/℃）與有機基板（CTE=18ppm/℃）結合; 

風險數據：溫度循環（-55~125℃）下，焊點剪切力衰減＞35%;  

問題二：高密度互連導致熱阻累積  

結構瓶頸：直徑5μm的銅柱（Through-Silicon Via,TSV）熱導率僅80W/mK，遠低于塊體銅（400W/mK）; 

實測數據：5層堆疊封裝熱阻達1.2℃/W，單點溫升超20℃;  

問題三：局部熱點加速電遷移  

失效機理：電流密度＞1×10^6A/cm²時，溫度每升高10℃，電遷移速率翻倍;

行業標準：熱點溫度需控制在110℃以下（JEDEC JESD51-14）;  

問題四：熱界面材料（TIM）性能瓶頸  

性能對比：

晶圓級封裝清洗劑W3300TD介紹

晶圓級封裝清洗劑W3300TD是合明科技開發具有創新型的一款半水基清洗劑，專門設計用于批量式和在線式清洗各種電子組裝件焊接殘留，配合去離子水漂洗，能達到絕佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。3300TD是一款常規液，在使用過程中按100%濃度進行清洗，該產品材料環保，完全無鹵，不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD的產品特點：

1、處理鋁、銀、銅等特別是敏感材料時確保了材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

4、配方中不含鹵素成分且低揮發、低氣味。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD的適用工藝：

W3300TD半水基清洗劑可應用在超聲波或噴淋清洗工藝中。

晶圓級封裝清洗劑W3300TD產品應用：

W3300TD半水基清洗劑專門設計用于批量式和在線式清洗各種電路板組裝件助焊劑和焊接殘留，配合去離子水漂洗，清洗效果理想。良好的兼容性，可以兼容用于晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等制造過程和清洗過程中的材料兼容。

具體應用效果如下列表中所列：