因為專業
所以領先
軟板(FPC)因其輕便、柔韌和高密度布線等特點,在汽車電子中應用廣泛,主要場景包括:
車載信息娛樂系統:
應用:用于連接顯示屏、觸摸屏、音響等。
優勢:節省空間,提升系統集成度。
車身控制系統:
應用:用于車門控制、座椅調節、車窗升降等。
優勢:適應復雜安裝環境,提升可靠性。
動力系統:
應用:用于發動機控制單元(ECU)、變速箱控制等。
優勢:耐高溫、抗振動,適應惡劣環境。
傳感器系統:
應用:用于雷達、攝像頭、超聲波傳感器等。
優勢:高密度布線,提升信號傳輸效率。
照明系統:
應用:用于LED燈帶、氛圍燈等。
優勢:柔韌性好,適應復雜安裝需求。
隨著汽車電子對軟板性能要求的提高,封裝技術也在不斷進步,主要體現在以下幾個方面:
高密度互連(HDI)技術:
提升:通過微孔、盲孔等技術,實現更高布線密度。
優勢:提升信號傳輸速度,減少信號干擾。
柔性封裝技術:
提升:采用柔性基材和封裝材料,增強柔韌性。
優勢:適應復雜安裝環境,提升可靠性。
高溫封裝技術:
提升:使用耐高溫材料和工藝,適應高溫環境。
優勢:提升在高溫環境下的穩定性。
多層軟板技術:
提升:通過多層疊加,增加布線層數。
優勢:提升電路復雜度和集成度。
嵌入式元件技術:
提升:將元件嵌入軟板內部,減少外部連接。
優勢:節省空間,提升可靠性。
3D封裝技術:
提升:通過3D堆疊,實現更高集成度。
優勢:提升空間利用率,增強性能。
環保封裝技術:
提升:采用環保材料和工藝,減少污染。
優勢:符合環保要求,提升可持續性。
軟板在汽車電子中的應用廣泛,封裝技術的提升進一步增強了其性能,滿足了汽車電子對高可靠性、高集成度和環保的要求。未來,隨著技術進步,軟板在汽車電子中的應用將更加廣泛。
合明科技FPC柔性電路板清洗:
柔性電路板上存在多種多樣的污染物,能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環境中的濕氣后,在通電時會發生電化學遷移,形成樹枝狀的結構體,導致出現低電阻通路,使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層,在 PCB 板表層下產生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外,還有粒狀污染物,像焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵以及塵埃等,這些污染物會引發焊點質量下降、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等各種不良現象。
一般來說,人們覺得清洗表面貼裝組件相當困難,這是因為有時表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低,形成了極其微小的間隙,有可能截留助焊劑,致使在清洗過程中難以將助焊劑去除。其實,如果在選擇清洗工藝和設備時加以留意,并且讓焊接和清潔工藝得到恰當的控制,那么清洗表面貼裝組件就不應存在問題,即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強調的是,在使用侵蝕性水溶性助焊劑時,良好的工藝控制是必不可少的。
鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求,合明科技在水基清洗領域擁有頗為豐富的經驗,針對具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況,自主研發出了相對完整的水基系列產品,精細化地對應涵蓋了從半導體封裝到 PCBA 組件終端,其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現為,在同等清洗力的條件下,合明科技的兼容性更為優良,兼容的材料更為廣泛;在同等兼容性的前提下,合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多(經過測試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等;經過測試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分),清洗的速度更快,離子殘留更低、干凈程度更好。