堆疊封裝技術(shù)類型

一、堆疊封裝技術(shù)類型

堆疊封裝技術(shù)是一種將多個芯片在垂直方向上堆疊起來，實現(xiàn)更高密度集成電路的技術(shù)。以下是幾種常見的堆疊封裝技術(shù)類型：

1. 2.5D封裝技術(shù)

2.5D封裝是將芯片封裝到Si中介層上，并利用Si中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。由于Si中介層上沒有有源器件，所以這種技術(shù)是通過Si中介層使多顆芯片在同一平面上互連，沒有形成芯片之間的三維堆疊，因此被稱為2.5D封裝。

2. 3D封裝技術(shù)

3D封裝則真正做到了芯片之間的垂直互連。英特爾推出的兩種3D封裝技術(shù)包括用于邏輯芯片堆疊的Foveros技術(shù)和由EMIB和Foveros封裝技術(shù)結(jié)合而成的Co-EMIB技術(shù)。

3. 多芯片模塊(MCM)封裝技術(shù)

MCM就是將多個IC芯片按功能組合進(jìn)行封裝，特別是三維(3D)封裝首先突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念，組裝效率高達(dá)200%以上。它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個芯片，實現(xiàn)了存儲容量的倍增。

4. 裸芯片疊層3D封裝技術(shù)

裸芯片疊層3D封裝先將生長凸點的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，這種薄膜基板的材質(zhì)為陶瓷或環(huán)氧玻璃，其上有導(dǎo)體布線，內(nèi)部也有互連焊點，兩側(cè)還有外部互連焊點，然后再將多個薄膜基板進(jìn)行疊裝互連。

5. 扇出型晶圓級封裝(InFO)技術(shù)

臺積電的扇出型晶圓級封裝解決方案被稱為InFO,已用于蘋果iPhone7系列手機(jī)的A10應(yīng)用處理器封裝,其量產(chǎn)始于2016年。臺積電在2014年宣傳InFO技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備時,稱重布線層(RDL)間距(pitch)更小(如10微米),且封裝體厚度更薄。

以上是幾種常見的堆疊封裝技術(shù)類型，每種技術(shù)都有其特定的優(yōu)勢和適用場景。

二、堆疊封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

堆疊封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在多個應(yīng)用領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。以下是堆疊封裝技術(shù)的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 高性能計算

堆疊封裝技術(shù)可以提高計算芯片的性能和功耗效率，適用于高性能服務(wù)器、超級計算機(jī)等領(lǐng)域。

2. 人工智能

堆疊封裝技術(shù)可以用于人工智能芯片的集成，提升人工智能系統(tǒng)的性能和能效。

3. 移動通信

堆疊封裝技術(shù)可以用于移動通信基站的芯片集成，減小基站體積，提高性能和能效。

4. 醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域

2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，其中醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。

5. 數(shù)據(jù)中心

堆疊封裝技術(shù)可以提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的性能，同時減小物理空間占用。

6. 移動設(shè)備

在移動設(shè)備中使用堆疊封裝技術(shù)可以提高性能，同時減少電池消耗。

7. 通信系統(tǒng)

堆疊封裝技術(shù)可以用于提高通信系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力。

以上應(yīng)用領(lǐng)域均體現(xiàn)了堆疊封裝技術(shù)在現(xiàn)代社會中的重要價值和廣泛應(yīng)用前景。

三、堆疊封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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