先進封裝是半導體的一個細分領域，也是核心環節之一。簡單理解就是起到保護芯片的作用。因為芯片在研發生產的時候不管是外形，還是電路的連通，還是導熱性能都是非常關鍵的，而先進封裝就是在這些方面對芯片進行保護。

　　我國的封裝市場增長是比全球的封裝市場增長要快的。我國的復合增長率約是9.54%，全球的約是3.95%。雖然半導體被卡脖子，但是先進封裝的地位在國際中日益加強。

　　先進封裝未來發展：

　　1、市場需求：雖然我國的半導體一直被技術卡住脖子，但是這未來一定是我們需要去攻克的技術，半導體的市場在，先進封裝的市場就在。

　　2、先進封裝技術強：當下我國的先進封裝技術，在半導體中屬于最好的一塊，雖然有種矮子里面挑高子的嫌疑，但是也是這方面比較突出的一塊。

　　3、國產替代化高：先進封裝設備里，有65%的設備都是國產設備，如此高的比例，也意味著先進封裝在我國的重視程度。未來或將可以達到96%的國產化。

　　4、政策支持：半導體被卡脖子技術雖然一時半會得不到解決，這也是為什么半導體容易一日游，被人說是渣男的問題，畢竟技術難題在那邊，全靠消息面對其影響。典型的投資成本大，投資時間長。但是我國也在不斷的政策扶持，把這個難關解決。

以下是先進封裝公司list：

先進芯片封裝清洗：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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