企業盈利能力是指企業獲取利潤的能力，也稱為企業的資金或資本增值能力，通常表現為一定時期內企業收益數額的多少及其水平的高低。對公司盈利能力的分析，就是對公司利潤率的深層次分析。本文共選取31家先進封裝（Chiplet）企業作為研究樣本。數據基于歷史，不代表未來趨勢，僅供靜態分析。

盈利能力前十的Chiplet先進封裝企業分別為：

第10 通富微電

盈利能力：凈資產收益率4.93%，毛利率15.43%，凈利率3.39%

主營產品：集成電路封裝測試為最主要收入來源，收入占比98.37%，毛利率16.97%

公司亮點：通富微電在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

第9 華天科技

盈利能力：凈資產收益率9.01%，毛利率20.87%，凈利率9.20%

主營產品：集成電路為最主要收入來源，收入占比98.47%，毛利率25.06%

公司亮點：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，并掌握chiplet技術。

第8 蘇州固锝

盈利能力：凈資產收益率7.00%，毛利率18.23%，凈利率7.21%

主營產品：半導體為最主要收入來源，收入占比52.55%，毛利率23.07%

公司亮點：在功率器件方面，蘇州固锝瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

第7 華正新材

盈利能力：凈資產收益率13.45%，毛利率18.63%，凈利率5.74%

主營產品：覆銅板為最主要收入來源，收入占比74.40%，毛利率15.60%

公司亮點：華正新材擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜項目相關產品的研發和銷售。

第6 長電科技

盈利能力：凈資產收益率9.05%，毛利率15.02%，凈利率5.02%

主營產品：芯片封測為最主要收入來源，收入占比99.48%，毛利率18.32%

公司亮點：長電科技具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。

第5 華潤微

盈利能力：凈資產收益率11.28%，毛利率28.55%，凈利率16.17%

主營產品：制造與服務為最主要收入來源，收入占比51.90%，毛利率33.56%

公司亮點：華潤微開發的面板級扇出封裝技術，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎工藝，不但可以實現低成本interposer的加工，也可以完成HI系統級封裝的最終整合。

第4 晶方科技

盈利能力：凈資產收益率13.05%，毛利率47.00%，凈利率31.64%

主營產品：芯片封裝測試等為最主要收入來源，收入占比98.66%，毛利率52.23%

公司亮點：晶方科技也在研究Chiplet技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

第3 富滿微

盈利能力：凈資產收益率17.88%，毛利率34.14%，凈利率17.06%

主營產品：LED燈、LED控制及驅動類芯片為最主要收入來源，收入占比59.47%，毛利率56.85%

公司亮點：富滿微的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

第2 勁拓股份

盈利能力：凈資產收益率12.01%，毛利率33.64%，凈利率8.42%

主營產品：電子熱工設備為最主要收入來源，收入占比71.65%，毛利率33.89%

公司亮點：勁拓股份半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節。

第1 生益科技

盈利能力：凈資產收益率20.76%，毛利率26.75%，凈利率12.83%

主營產品：覆銅板和粘結片為最主要收入來源，收入占比79.85%，毛利率27.47%

公司亮點：生益科技封裝基板技術已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。

盈利能力前十企業，對應凈資產收益率、毛利率、凈利率分別為：

來源：數說商業