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2023年8月10日,美國總統喬·拜登今天正式簽署了一項行政命令,禁止美國在中國對計算機芯片等敏感技術進行一些新投資,并要求政府在其他科技領域進行通報。
這項新的新政命令將禁止或限制美國在三個領域對中國實體的投資:半導體和微電子、量子信息技術以及某些人工智能系統。該措施針對私募股權、風險投資、合資企業和綠地投資。
對此,中國商務部新聞發言人8月10日就美發布對外投資審查行政令答記者問。全文如下:
有記者問:北京時間今天凌晨,美國白宮發布對外投資審查行政令,請問中方對此有何評論?
答:我們注意到美方發布對外投資審查行政令。
美方限制本國企業對外投資,打著“去風險”的幌子在投資領域搞“脫鉤斷鏈”,嚴重背離美方一貫提倡的市場經濟和公平競爭原則,影響企業正常經營決策,破壞國際經貿秩序,嚴重擾亂全球產業鏈供應鏈安全,中方對此表示嚴重關切,將保留采取措施的權利。
希望美方尊重市場經濟規律和公平競爭原則,不要人為阻礙全球經貿交流與合作,不要為世界經濟恢復增長設置障礙。
全部行政命令細則如下:
根據美利堅合眾國憲法和法律賦予我的權力,包括國際緊急經濟權力法(50 U.S.C. 1701等)(IEEPA)、國家緊急狀態法(50 U.S.C. 1601等)(NEA),以及美國法典第三卷第301節,
我,JOSEPH R. BIDEN JR.,美利堅合眾國總統,發現有關國家正在全面、長期地制定策略,直接、促進或以其他方式支持對這些國家的軍事、情報、監視或網絡能力至關重要的敏感技術和產品的進展。此外,這些國家消除了民用和商業部門與軍事和國防工業部門之間的障礙,不僅通過研究和開發,而且通過獲取和轉移世界尖端技術,以實現軍事優勢。這些國家在半導體和微電子、量子信息技術、人工智能能力方面的迅速進展顯著增強了它們進行威脅美國國家安全活動的能力。這些部門敏感技術和產品的進展將加速先進計算能力的開發,使新應用產生重大國家安全風險,例如開發更先進的武器系統、破解加密代碼,以及可能為這些國家提供軍事優勢的其他應用。
作為推動這些敏感技術和產品發展戰略的一部分,有關國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資,包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益,如提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網絡、市場準入和增強獲得額外融資的能力。美國對開放投資的承諾是我們經濟政策的基石,為美國帶來實質性利益。開放的全球資本流動創造了有價值的經濟機會,促進了競爭力、創新和生產力,并且美國支持跨境投資,在不與保護美國國家安全利益相沖突的情況下。然而,某些美國投資可能會加速和增加在那些為對抗美國和盟友能力而開發它們的國家,敏感技術和產品的成功開發。
因此,我發現有關國家在軍事、情報、監視或網絡能力方面對敏感技術和產品的進展構成了對美國國家安全的不尋常和特殊威脅,其來源全部或主要在美國境外,并且某些美國投資可能加劇這一威脅。我特此宣布全國進入緊急狀態以應對此威脅。
相應地,我特此命令:
第1節。可通知和禁止交易。(a)為協助解決本命令宣布的全國緊急狀態,財政部長(部長),在與商務部長及其他相關行政部門和機構(機構)負責人適當協商的情況下,應根據公眾通知和評論發出規定美國人向涵蓋的外國人提供某些交易信息的通知(可通知交易),并禁止美國人進行涉及涵蓋外國人的某些其他交易(禁止交易)的法規。
(b) 根據本條款頒布的法規應確定涉及覆蓋國家安全技術和產品的可通報交易類別,該類別由國務卿在與商務部長以及必要時其他相關機構負責人進行磋商后確定,這些交易可能會對本命令所確定的美國國家安全構成威脅。該法規應要求美國個人就每筆此類交易通知財政部,并在每份通知中包含有關該交易的相關信息。
(c) 根據本條款頒布的法規應確定涉及覆蓋國家安全技術和產品的禁止交易類別,該類別由國務卿在與商務部長以及必要時其他相關機構負責人進行磋商后確定,因為這些交易可能會因其在顯著推進關注國家的軍事、情報、監視或網絡能力方面的潛力而構成尤為嚴重的國家安全威脅。該法規應禁止美國個人直接或間接參與此類交易。
第二條 負責人的職責 在執行本命令時,應負責人應適當地:
(a) 就本命令的實施與國會和公眾進行溝通;
(b) 就行業參與和通報交易的分析與商務部長進行磋商;
(c) 就涉及覆蓋國家安全技術和產品以及潛在覆蓋國家安全技術和產品的軍事、情報、監視或網絡能力影響與國務卿、國防部長、商務部長、能源部長和國家情報總監進行磋商;
(d) 與國務卿和商務部長一起,就關注國家推進覆蓋國家安全技術和產品所帶來的國家安全風險與盟友和伙伴進行接觸;
(e) 就與本命令的實施相關的外交政策考慮事項(包括但不限于頒布和修改法規)與國務卿進行磋商;以及
(f) 在適當情況下與相關機構負責人進行磋商,調查違反本命令或根據本命令頒布的法規的行為,并對此類違規行為采取可用的民事處罰手段。
第三條 方案制定。在根據本命令第1條頒布的法規生效之日起1年內,應負責人在與商務部長以及必要時其他相關機構負責人進行磋商后,評估是否需要修改法規,包括是否需要調整“覆蓋國家安全技術和產品”的定義,以增加或刪除半導體和微電子、量子信息技術以及人工智能領域的技術和產品。此后,應負責人在與商務部長以及必要時其他相關機構負責人進行磋商后,定期審查法規的有效性。
第四條 向總統提交報告。在根據本命令第1條頒布的法規生效之日起1年內,并且以后的適當時間,但不得少于每年一次,應負責人在與商務部長協調,與其他相關機構負責人和國家預算辦公室主任(必要時)進行磋商后,通過國家安全事務助理向總統提供以下報告:
(a) 在實際情況允許的范圍內,評估本命令所實施的措施在應對本命令所述美國國家安全威脅方面的有效性;關注國家在覆蓋國家安全技術和產品領域取得的進展,這些技術和產品對這些國家的軍事、情報、監視或網絡能力至關重要;在覆蓋國家安全技術和產品領域可通報交易和相關資金流動方面的綜合行業趨勢,依據商務部長、國家情報總監和其他相關機構負責人提供的分析(必要時);以及通過實施本命令獲得的其他相關信息;以及
(b) 根據需要,就以下事項提出建議:
(i) 修改本命令,包括增加或刪除確定的領域或關注國家,并對其進行其他修改,以避免規避本命令并提高其有效性;以及
(ii) 建立或擴大與覆蓋國家安全技術和產品有關的其他聯邦計劃,包括是否應使用任何現有的法律授權或采取新的行動來應對本命令所確定的美國國家安全威脅。
第五條 向國會提交報告。應負責人被授權根據國家緊急狀態法第40l(c)條(50 U.S.C. 1641(c))和國際緊急經濟權力法第204(c)條(50 U.S.C. 1703(c))向國會提交有關本命令宣布的國家緊急狀態的定期和最終報告。
第六條 美國政府官方業務。本命令或根據本命令頒布的法規不得禁止美國政府雇員、贈款受贈人或承包人進行美國政府官方業務所需的交易。
第七條 保密性。由負責人根據本命令頒布的法規應考慮與適用法律一致的情況下,就根據本命令提交的信息或文檔資料的保密性進行規定。
第八條 附加通知和禁令。(a) 禁止任何旨在違反根據本命令頒布的法規的陰謀。
(b) 在遵循根據本命令頒布的法規的情況下,禁止任何旨在規避或避開、具有規避或避開的目的、導致違反或試圖違反本命令或根據本命令頒布的任何法規中規定的禁令的行為。
(c) 在根據本命令頒布的法規中,負責人可以禁止美國個人明知引導交易,如果此類交易由美國個人進行將會違反本命令所規定的禁止交易。
(d) 在根據本命令頒布的法規中,負責人可以要求美國個人:
(i) 通知財政部,如果由受其控制的外國實體進行的交易將會是一筆可通報交易,如果由美國個人進行將會是一筆可通報交易;以及
(ii) 采取一切合理措施,以阻止和防止受其控制的外國實體進行的任何交易,如果由美國個人進行將會是一筆被禁止交易。
第九條 定義。為本命令之目的:
(a) “關注國家”一詞指的是附件中列出的總統已確定其正在從事一項全面的、長期的戰略,該戰略指導、促進或以其他方式支持敏感技術和產品的進步,這些技術和產品對該國的軍事、情報、監視或網絡能力至關重要,以對抗美國的能力,以一種威脅美國國家安全的方式;
(b) “覆蓋外國個人”一詞指的是屬于關注國家的個人或實體,在根據本命令頒布的法規中確定,從事涉及一個或多個覆蓋國家安全技術和產品的活動;
第十條 一般規定。(a) 負責人被授權采取一切必要行動,并行使IEEPA賦予總統的一切權力,以履行本命令的目的,包括:
(i) 頒布規則和法規,包括在根據本命令頒布的法規下解釋本命令第9條所包含的定義,并進一步規定其他術語的定義,以實施本命令為必要;
(ii) 隨時調查并向有關各方或其他相關人員就可通報或被禁止的交易要求提供信息,包括在適當情況下使用民事行政傳票;
(iii) 在根據本命令頒布的法規生效日期后,使任何違反本命令所規定的交易失效、作廢或以其他方式強制撤銷;和
(iv) 將涉及本命令或根據本命令頒布的法規的潛在刑事違規行為報告給司法部長。
(b) 不論本命令的其他規定如何,負責人被授權根據需要從適用的禁令或通報要求中豁免任何被確定為符合美國國家利益的交易或交易,由負責人在與相關機構負責人進行磋商后確定,必要時。
(c) 在適用法律的范圍內,負責人可以在財政部內重新分配此處授權的任何職能。美國政府的所有機構應根據其權限采取一切適當措施以履行本命令的規定。
(d) 如果本命令的任何規定,或者本命令的任何規定在任何人或情況下的適用被認為無效,則不會影響本命令的其余部分及其在其他人或情況下的適用。
(e) 本命令中的任何內容均不得解釋或以其他方式影響:
(i) 根據法律授予的行政部門或機構,或者該部門或機構的負責人的權力;或
(ii) 與國家預算辦公室主任有關的與預算、管理或立法提案有關的職能。
(f) 本命令應根據適用法律的規定進行實施,并在撥款的情況下實施。
(g) 本命令不旨在創建任何權利或利益,無論實質性還是程序性,也不得以法律或公平方式由任何一方對美國、其部門、機構或實體,其官員、雇員或代理人,或任何其他人提起訴訟。
芯片封裝清洗:
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水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
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