中國2.5D/3D先進封裝技術在AI時代的戰略布局與發展動態

隨著人工智能產業對芯片性能、能效比和集成度的需求持續攀升，2.5D/3D先進封裝技術已成為突破物理極限、提升AI算力的關鍵路徑。中國在該領域通過產業鏈協同布局，正逐步縮小與國際領先水平的差距，形成從技術研發到產業應用的全鏈條推進態勢。

中國2.5D/3D先進封裝技術的產業鏈布局

前道晶圓制造環節：技術追趕與研發布局并行

• 國際對標與國內突破：臺積電、三星等國際廠商憑借混合鍵合（Hybrid Bonding）等技術占據領先地位，中國廠商中芯國際和武漢新芯已實現2.5D中介層供應及3D混合鍵合量產經驗，聯電則通過與封測廠合作提供硅中介層解決方案。

• 技術路徑探索：中芯國際在2.5D和3D領域進行全面研發布局，武漢新芯作為國內較早布局3D IC技術的企業，已具備硅中介層和混合鍵合的量產能力，為AI芯片提供高密度互連支持。

后道封測環節：國內廠商多點開花

• 硅中介層與有機RDL方案并進：盛合晶微較早布局硅中介層的2.5D封裝，長電科技、通富微電在有機RDL中介層方案上實現國內較早量產，華天科技推出eSinC 2.5D平臺，甬矽電子正推進2.5D產業化。

• 國際合作與客戶驗證：國內封測廠商產品已進入臺積電、英特爾、日月光等國際供應鏈，例如飛凱材料的臨時鍵合解決方案和ULA錫合金微球（球徑低至50μm）已適配2.5D/3D封裝需求，填補國內基板材料空白。

材料與設備環節：關鍵材料國產化突破

• 材料端：飛凱材料開發的臨時鍵合膠、光敏膠、清洗液系列產品，以及Ultra Low Alpha錫合金微球（ULA），已通過國際客戶驗證，解決先進封裝用基板“卡脖子”問題。

• 設備端：國際設備廠商如ASMPacific、Kulicke & Soffa、EVG等主導互連工藝設備市場，國內設備商正加速追趕，聚焦熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合等關鍵設備的研發。

2.5D/3D技術對AI芯片產業的核心價值

性能提升與成本優化雙重驅動

• 高密度互連突破物理極限：2.5D通過硅中介層實現芯片并排高速互聯，3D通過TSV垂直堆疊縮短信號路徑，顯著降低延遲、提升帶寬，例如3D封裝可減少AI芯片數據訪問延遲，降低發熱，滿足深度學習實時處理需求。

• Chiplet模式降低設計成本：將大芯片分解為多個芯粒（Chiplet），通過先進封裝拼接不同工藝節點的模塊，降低良率損失和制造成本，例如AMD MI250X GPU采用2.5D封裝實現GPU間高速通信，Intel Foveros 3D封裝提升處理器能效比。

適配AI算力需求的技術特性

中國AI芯片先進封裝的發展趨勢與挑戰

技術演進方向

• 互連工藝迭代：從批量回流焊（Mass Reflow）向熱壓鍵合（TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding）升級，連接點間距持續縮小，密度提升以支持更高帶寬。

• Chiplet與先進封裝深度融合：國內廠商正探索Chiplet設計與2.5D/3D封裝的協同優化，例如通過異構集成整合計算單元、內存和I/O接口，提升AI芯片能效比。

面臨的挑戰與應對策略

• 設備與材料國產化率待提升：混合鍵合設備、高端光刻膠等仍依賴進口，需加強產業鏈上下游合作，如飛凱材料與下游封測廠聯合開發適配工藝。

• 標準與生態建設滯后：需推動國內Chiplet接口標準（如UCIe）的統一，加速IP核共享與測試認證體系建設，降低企業應用門檻。

中國在2.5D/3D先進封裝領域的布局已形成“制造-封測-材料”協同推進的格局，未來通過政策支持（如“人工智能+”行動）與技術創新雙輪驅動，有望在AI芯片封裝領域實現從“跟跑”到“并跑”的跨越，為新質生產力發展提供底層技術支撐。

先進封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。