一、汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）定義
汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chip, SoC）是將計(jì)算處理器、存儲(chǔ)器、外圍接口、電壓調(diào)理等多個(gè)功能模塊集成于單一芯片的集成電路，旨在實(shí)現(xiàn)汽車電子系統(tǒng)的高集成度、高性能與低功耗。

從汽車應(yīng)用場(chǎng)景看，廣義的汽車SoC涵蓋所有算力較強(qiáng)（通常≥2K DMIPS）的車規(guī)級(jí)MCU（微控制器）；狹義的汽車SoC則聚焦于智能駕駛、駕駛艙及網(wǎng)關(guān)三大核心領(lǐng)域，是汽車電子架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵載體（如網(wǎng)關(guān)SoC用于連接車內(nèi)不同域控制器，智能駕駛SoC用于處理感知、決策等復(fù)雜任務(wù)）。

據(jù)SoC IP供應(yīng)商Arteris數(shù)據(jù)，平均每輛車搭載約23個(gè)SoC，且隨著汽車智能化、電動(dòng)化程度提升，其數(shù)量與算力需求仍在快速增長。

二、汽車系統(tǒng)級(jí)芯片封裝工藝技術(shù)流程

汽車SoC的封裝工藝以系統(tǒng)級(jí)集成為核心，需兼顧高可靠性、小尺寸與高性能。典型流程如下：

關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

• 高集成度需求：需在有限空間內(nèi)集成更多功能模塊（如CPU、GPU、AI加速器），要求封裝工藝支持2.5D/3D堆疊（如通過中介層連接多個(gè)芯片）；

• 可靠性要求：車規(guī)級(jí)SoC需滿足-40℃~125℃的工作溫度范圍，封裝材料需具備良好的熱穩(wěn)定性與抗老化性能；

• 信號(hào)完整性：高速信號(hào)傳輸（如PCIe、以太網(wǎng)）需降低寄生電容/電感，要求互聯(lián)工藝（如倒裝芯片）的精度達(dá)到納米級(jí)。

三、汽車系統(tǒng)級(jí)芯片核心應(yīng)用分析

汽車SoC的應(yīng)用高度聚焦于智能駕駛、駕駛艙與網(wǎng)關(guān)三大領(lǐng)域，分別對(duì)應(yīng)汽車電子架構(gòu)中的“決策層”、“交互層”與“連接層”：

1. 智能駕駛SoC：感知與決策的核心算力載體

功能：用于處理智能駕駛系統(tǒng)的感知數(shù)據(jù)（如攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)的信號(hào)）、決策算法（如路徑規(guī)劃、障礙物 avoidance）及控制指令（如油門、剎車、轉(zhuǎn)向）。
典型產(chǎn)品：英偉達(dá)Orin（集成CPU、GPU、AI加速器，算力達(dá)254 TOPS，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛）、高通Snapdragon Ride（針對(duì)L2+~L4級(jí)自動(dòng)駕駛，集成計(jì)算機(jī)視覺引擎）。
需求驅(qū)動(dòng)：自動(dòng)駕駛級(jí)別越高（如L3→L5），對(duì)SoC的算力（TOPS）、內(nèi)存帶寬（GB/s）及實(shí)時(shí)性要求越高。

2. 駕駛艙SoC：智能交互的核心平臺(tái)

功能：支撐智能座艙的多屏互動(dòng)（如儀表屏、中控屏、抬頭顯示）、語音識(shí)別、手勢(shì)控制、車機(jī)系統(tǒng)（如Android Auto、CarPlay）及娛樂功能（如流媒體、游戲）。
典型產(chǎn)品：三星Exynos Auto（集成多核心CPU、GPU，支持4K顯示與多屏同步）、瑞薩R-Car（針對(duì)中高端座艙，支持3D圖形渲染與AI語音交互）。
需求驅(qū)動(dòng)：消費(fèi)者對(duì)“沉浸式座艙體驗(yàn)”的需求提升，要求SoC具備高圖形處理能力（如支持多屏4K輸出）、低延遲交互（如語音識(shí)別響應(yīng)時(shí)間＜500ms）及多任務(wù)處理能力（如同時(shí)運(yùn)行導(dǎo)航、音樂、視頻）。

3. 網(wǎng)關(guān)SoC：車內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹爸袠猩窠?jīng)”

功能：用于連接車內(nèi)不同域控制器（如動(dòng)力域、底盤域、座艙域），實(shí)現(xiàn)跨域數(shù)據(jù)傳輸（如動(dòng)力系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳給座艙屏顯示）、網(wǎng)絡(luò)管理（如以太網(wǎng)、CAN/LIN總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換）及安全防護(hù)（如防止黑客入侵）。
典型產(chǎn)品：NXP S32G274A（集成多核心CPU、以太網(wǎng)控制器，支持10Gbps高速傳輸，符合ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)）、英飛凌Aurix TC397（針對(duì)高端網(wǎng)關(guān)，支持多域通信與硬件安全模塊）。
需求驅(qū)動(dòng)：汽車電子架構(gòu)從“分布式”向“域集中式”演進(jìn)，網(wǎng)關(guān)SoC需承擔(dān)跨域數(shù)據(jù)融合與網(wǎng)絡(luò)安全的核心任務(wù)，要求具備高帶寬（如支持10G以太網(wǎng)）、多協(xié)議支持（如CAN FD、LIN、Ethernet）及硬件級(jí)安全（如加密引擎、安全 boot）。

四、總結(jié)

汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）是汽車智能化、電動(dòng)化的核心組件，其定義聚焦于系統(tǒng)級(jí)集成，封裝工藝需解決高集成度與高可靠性的矛盾，核心應(yīng)用則圍繞智能駕駛、駕駛艙與網(wǎng)關(guān)三大場(chǎng)景。隨著汽車電子架構(gòu)的進(jìn)一步演進(jìn)（如“中央計(jì)算平臺(tái)”），SoC的算力、集成度與安全性能將成為車企競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵壁壘。

汽車系統(tǒng)級(jí)芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。