一、芯片封裝基板材質類型及核心應用

（一）傳統(tǒng)材質類型

1. 硬質基板

• FR4（環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基材）：
  傳統(tǒng)PCB領域最常用的基材，機械強度高且成本低，但線寬精度有限（50-1000μm）。
  應用：低密度封裝場景，如LED芯片、低端MEMS傳感器。

• BT樹脂（雙馬來酰亞胺三嗪）：
  高玻璃化轉變溫度（Tg>180℃）、低熱膨脹系數，適合高密度布線。
  應用：BGA/CSP封裝，存儲芯片（如DRAM/NAND）、通信模塊及射頻芯片。

• ABF（味之素積層膜）：
  通過感光樹脂層實現超細線路（線寬/線距≤10μm），支持多層堆疊和高頻信號傳輸。
  應用：CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的FC-BGA封裝，占全球封裝基板市場54%份額。

2. 柔性基板

• PI/PET基材（聚酰亞胺/聚酯）：
  薄型化（厚度<0.1mm）、可彎曲，但存在翹曲和熱膨脹系數差異問題。
  應用：折疊屏手機、可穿戴設備的芯片封裝，如OLED驅動IC。

3. 陶瓷基板

• 氧化鋁/氮化鋁：
  高熱導率（20-200W/m·K）和耐高溫性，但成本高、加工復雜。
  應用：汽車電子（IGBT模塊）、航空航天高功率器件。

（二）創(chuàng)新材質類型

1. 玻璃基板

• 英特爾等企業(yè)研發(fā)的玻璃通孔（TGV）技術，支持高密度互連（線寬<5μm）和光通信集成，良率低但適合超大規(guī)模芯片。
  應用：AI芯片的CPO（光電共封裝）及下一代數據中心處理器。

2. 混合材質

• MIS基板（金屬絕緣層復合結構）：
  結合金屬層的高導熱性和樹脂的絕緣性，適合高電流場景。
  應用：模擬芯片、功率IC及數字貨幣礦機芯片。

二、核心市場應用分析

1. 傳統(tǒng)市場主導領域

• 存儲芯片：BT基板占全球載板70%份額，用于DRAM/NAND的WB封裝。

• 消費電子：FR4基板在低端QFP封裝中占比約30%，用于家電MCU等。

• 通信模塊：柔性PI基板用于5G射頻前端模組（如PA/LNA）。

2. 創(chuàng)新驅動增長領域

• AI/HPC芯片：ABF基板需求激增，英偉達H100 GPU單芯片載板面積達2000mm2，占封裝成本60%以上。

• 汽車電子：陶瓷基板在800V電動車SiC模塊中滲透率提升，2030年市場規(guī)模或超20億美元。

• 先進封裝：玻璃基板在臺積電CoWoS工藝中試產，支持3D堆疊和光互連。

三、產業(yè)鏈與競爭格局

• 上游材料：ABF膜被日本味之素壟斷（市占率>95%），BT樹脂由三菱瓦斯主導。

• 國產化進展：深南電路/興森科技已量產FC-CSP基板，但FC-BGA良率僅50%-60%，落后海外龍頭。

• 全球格局：2022年欣興電子（17.7%）、揖斐電（9.7%）、三星電機（9.1%）占前三。

四、技術趨勢

1. 高密度化：ABF基板層數從8L向22L演進，滿足AI芯片萬級引腳需求。

2. 異質集成：玻璃基板推動芯片-光子-射頻混合封裝，降低系統(tǒng)功耗。

3. 環(huán)保材料：生物基樹脂（如聚乳酸）研發(fā)加速，符合歐盟RoHS 3.0標準。

芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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