一、芯片封裝基板材質類型及核心應用

（一）傳統材質類型

1. 硬質基板

• FR4（環氧樹脂玻璃纖維布基材）：
  傳統PCB領域最常用的基材，機械強度高且成本低，但線寬精度有限（50-1000μm）。
  應用：低密度封裝場景，如LED芯片、低端MEMS傳感器。

• BT樹脂（雙馬來酰亞胺三嗪）：
  高玻璃化轉變溫度（Tg>180℃）、低熱膨脹系數，適合高密度布線。
  應用：BGA/CSP封裝，存儲芯片（如DRAM/NAND）、通信模塊及射頻芯片。

• ABF（味之素積層膜）：
  通過感光樹脂層實現超細線路（線寬/線距≤10μm），支持多層堆疊和高頻信號傳輸。
  應用：CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的FC-BGA封裝，占全球封裝基板市場54%份額。

2. 柔性基板

• PI/PET基材（聚酰亞胺/聚酯）：
  薄型化（厚度<0.1mm）、可彎曲，但存在翹曲和熱膨脹系數差異問題。
  應用：折疊屏手機、可穿戴設備的芯片封裝，如OLED驅動IC。

3. 陶瓷基板

• 氧化鋁/氮化鋁：
  高熱導率（20-200W/m·K）和耐高溫性，但成本高、加工復雜。
  應用：汽車電子（IGBT模塊）、航空航天高功率器件。

（二）創新材質類型

1. 玻璃基板

• 英特爾等企業研發的玻璃通孔（TGV）技術，支持高密度互連（線寬<5μm）和光通信集成，良率低但適合超大規模芯片。
  應用：AI芯片的CPO（光電共封裝）及下一代數據中心處理器。

2. 混合材質

• MIS基板（金屬絕緣層復合結構）：
  結合金屬層的高導熱性和樹脂的絕緣性，適合高電流場景。
  應用：模擬芯片、功率IC及數字貨幣礦機芯片。

二、核心市場應用分析

1. 傳統市場主導領域

• 存儲芯片：BT基板占全球載板70%份額，用于DRAM/NAND的WB封裝。

• 消費電子：FR4基板在低端QFP封裝中占比約30%，用于家電MCU等。

• 通信模塊：柔性PI基板用于5G射頻前端模組（如PA/LNA）。

2. 創新驅動增長領域

• AI/HPC芯片：ABF基板需求激增，英偉達H100 GPU單芯片載板面積達2000mm2，占封裝成本60%以上。

• 汽車電子：陶瓷基板在800V電動車SiC模塊中滲透率提升，2030年市場規?；虺?0億美元。

• 先進封裝：玻璃基板在臺積電CoWoS工藝中試產，支持3D堆疊和光互連。

三、產業鏈與競爭格局

• 上游材料：ABF膜被日本味之素壟斷（市占率>95%），BT樹脂由三菱瓦斯主導。

• 國產化進展：深南電路/興森科技已量產FC-CSP基板，但FC-BGA良率僅50%-60%，落后海外龍頭。

• 全球格局：2022年欣興電子（17.7%）、揖斐電（9.7%）、三星電機（9.1%）占前三。

四、技術趨勢

1. 高密度化：ABF基板層數從8L向22L演進，滿足AI芯片萬級引腳需求。

2. 異質集成：玻璃基板推動芯片-光子-射頻混合封裝，降低系統功耗。

3. 環保材料：生物基樹脂（如聚乳酸）研發加速，符合歐盟RoHS 3.0標準。

芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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