一、車規半導體模塊器件芯片分類
車規半導體（汽車芯片）是汽車電子系統的核心組件，其分類可按功能屬性或車輛控制層級劃分，具體如下：

1. 按功能屬性分類

   
   

2. 按車輛控制層級分類

根據汽車智能化、電動化的控制邏輯，車規半導體可分為感知層、決策層、執行層三大類：

• 感知層：以傳感器芯片為主（如CIS、雷達、MEMS），負責采集外界環境數據（圖像、距離、速度、位置），是智能駕駛的“眼睛”。

• 決策層：以計算芯片為主（如MCU、AI SoC），負責處理感知數據、運行算法（如自動駕駛決策），是汽車的“大腦”。

• 執行層：以功率半導體（如IGBT、SiC MOSFET）和執行器為主，負責將決策指令轉化為具體動作（如電機驅動、剎車控制），是汽車的“手腳”。

二、國產車規半導體企業情況分析

隨著新能源汽車、智能駕駛的快速發展，國產車規半導體企業已在功率半導體、MCU、傳感器、通信芯片等核心領域實現突破，部分產品已對標國際巨頭（如英飛凌、NXP、瑞薩），并批量應用于主流車型。以下按芯片類別整理主要企業及產品：

1. 功率半導體：從“跟隨”到“引領”，覆蓋高壓平臺

功率半導體是新能源汽車的“心臟”，國產企業已掌握IGBT、SiC等核心技術，部分產品進入全球第一梯隊。

• 比亞迪半導體：國內車規級IGBT領導廠商，擁有10余年研發積累，其V代IGBT模塊（集成FRD）已批量應用于比亞迪新能源汽車主驅逆變器，2022年榮獲廣東省科技進步二等獎。

• 斯達半導體：SiC MOSFET領域龍頭，其車規級SiC MOSFET模塊已大批量裝車（如乘用車主控制器），支持800V高壓平臺，對標Wolfspeed（科銳）C3M系列。

• 智新半導體：IGBT模塊對標英飛凌HybridPACK、ST STGAP系列，通過800V高壓平臺驗證，已應用于比亞迪、嵐圖等主流新能源車型。

• 士蘭微：垂直一體化IDM企業，其V代IGBT和FRD模塊已批量供貨，2022年8月具備月產7萬只汽車級功率模塊的能力，應用于新能源汽車動力系統。

• 揚杰電子：IDM模式企業，產品線覆蓋IGBT、SiC、MOSFET，其車規級功率器件用于汽車電子、新能源領域，可實現國際品牌Pin-to-Pin替換。

• 清純半導體：聚焦SiC功率器件，研發的SiC二極管、MOSFET通過車規級測試，擁有國際領先的SiC設計與工藝團隊。

2. 主控/計算類芯片（MCU/SoC）：精準對標國際，覆蓋全場景

車規級MCU是汽車電子控制的“大腦”，國產企業已形成完整的對標體系，覆蓋動力總成、智能座艙、ADAS等場景。

• 紫光同芯：THA6系列MCU，對標英飛凌TC-387、NXP MPC56系列，采用雙核鎖步架構（300MHz主頻），達到ASIL-D安全等級，完美適配動力總成應用。

• 國芯科技：CCFC3009PT，基于RISC-V架構，集成AI協處理器，對標英飛凌TC397、瑞薩U2A16，適用于智能駕駛場景，兼容性高。

• 芯馳科技：V9 SoC，對標瑞薩R-Car系列，具備ADAS和智能座艙多屏融合能力，性能參數與國際競品可比，已應用于多家車企的智能座艙系統。

• 國民技術：N32A455，對標NXP S32K系列，承諾15年以上供貨保障，直接替代車身控制場景的進口MCU。

• 兆易創新：GD32A503，基于Arm Cortex-M33內核，通過ASIL-B安全認證，接口完全兼容STM32 Auto系列，用于車身電子、儀表等場景。

• 極海半導體：致力于車規級MCU、模擬芯片研發，擁有20年集成電路設計經驗，產品用于汽車電子、工業控制，提供“準確感應、安全傳輸、實時控制”的解決方案。

3. 傳感器芯片：從“進口依賴”到“自主替代”

傳感器是智能駕駛的“感知器官”，國產企業已在CIS、LDO、MEMS等領域實現突破，部分產品與國際巨頭（如安森美、博世）競爭。

• 韋爾股份：OX08B40 CMOS圖像傳感器（CIS），采用新一代技術，由賽靈思MPSoC和Motovis IP協助打造，用于ADAS、DMS（駕駛員監測系統），與安森美展開競爭。

• 納芯微：NSR31/33/35系列LDO芯片，專為汽車電池供電場景設計，滿足AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B標準，用于車身控制、HVAC（空調系統）。

• 琪埔維：XL6600系列MCU，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B標準，用于車身控制、HVAC等場景。

• 賽卓電子：國內最早面向汽車電子的IC設計公司之一，主營傳感器IC，廣泛應用于汽車電子、工業控制。

4. 無線通信芯片：車聯網核心器件實現自主可控

無線通信芯片是車聯網（V2X）的基礎，國產企業已推出支持C-V2X的SoC芯片，批量應用于車載OBU、路側RSU。

• 宸芯科技：CX1860芯片，國內最早推出的支持車聯網C-V2X功能的SoC無線通信芯片，已成功運用于多款車載OBU和路側RSU產品。

• 國民技術：系列安全芯片，用于T-Box、ETC/OBU、OBD等車載設備，已獲得大量應用。

• 全志科技：T7芯片，國內第一款車規級SoC（2018年推出），支持ADAS、DMS多功能融合的智能駕駛 。

5. 車用存儲器：車規認證全覆蓋，批量供貨車企

車用存儲器要求高可靠性（如AEC-Q100），國產企業已實現FLASH、DRAM、SRAM的車規級替代，部分產品全球市場份額領先。

• 兆易創新：GD25系列車規級FLASH，容量全線鋪齊，通過AEC-Q100認證，已實現在多家汽車企業批量采用；GD552G大容量DRAM，也通過車規認證。

• 北京君正：車規級SRAM、DRAM，2022年在全球車規細分市場均名列前茅；車規Flash芯片銷量較2021年大幅增長。

• 聚辰股份：從消費級EEPROM起家，切入汽車領域，其汽車級EEPROM已開始大批量供貨。

6. 模擬/電源管理芯片：從“小批量”到“規模化”

模擬芯片是汽車電子的“血管”，國產企業已在信號鏈、電源管理領域實現突破，部分產品達到國際先進水平。

• 圣邦微：LM431BQ電壓基準芯片，2021年啟動AEC-Q100車規標準升級，已正式規模交付用戶；車用高效低功耗驅動芯片，小批量生產，綜合性能達到國際先進水平。

• 思瑞浦：汽車級高壓精密放大器，已實現批量供貨，用于車身、儀表、底盤等場景。

• 杰華特：電池均衡、保護芯片，應用于汽車電子電路的電能轉換、動態預警等，正逐步向市場推廣驗證。

• 潤石科技：專注于信號鏈（運算放大器、比較器）和電源管理芯片，產品用于汽車電子、新能源領域，性能對標國際品牌。

7. 安全芯片：自主可控，覆蓋車聯網安全

安全芯片是智能網聯汽車的“安全屏障”，國產企業已推出符合AEC-Q100、ISO26262標準的產品，實現硬件密碼算法自主可控。

• 紫光國微：THD89系列安全芯片，2019年通過AEC-Q100車規認證，成為國內最高水平的車載安全芯片；其“超級汽車芯”系列包括超穩定晶體、DRAM、FPGA/CPLD、MCU等，均達到車規級水平。

• 上海芯鈦：Mizar車載安全SoC芯片，面向智能網聯汽車，實現自主可控的硬件密碼算法，通過AEC-Q100 Grade1可靠性檢測。

• 國民技術：系列安全芯片，用于T-Box、OBD等車載設備，已獲得大量應用。

三、總結與展望

國產車規半導體企業已在功率半導體、MCU、傳感器、通信芯片等核心領域實現突破，部分產品已對標國際巨頭并批量應用于主流車型。隨著新能源汽車、智能駕駛的進一步發展，國產企業將繼續在SiC、RISC-V MCU、高算力AI SoC等高端領域發力，推動車規半導體國產化率提升。

未來，國產車規半導體的發展趨勢將集中在：

1. 高壓平臺：800V以上高壓系統推動SiC、GaN等寬禁帶半導體的應用；

2. 高算力：L4/L5級自動駕駛需要更高性能的AI SoC（如英偉達Orin、特斯拉FSD）；

3. 功能安全：ISO26262 ASIL-D等級的芯片將成為智能駕駛的標配；

4. 車云協同：車載芯片與云端芯片的協同（如邊緣計算）將成為趨勢。

國產企業需繼續加大研發投入，提升供應鏈韌性，推動車規半導體從“量的積累”向“質的飛躍”轉變，為中國汽車產業的電動化、智能化轉型提供核心支撐。

國產車規半導體芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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