以下是激光雷達芯片封裝和組件板封裝的流程及關鍵技術解析，綜合了行業主流工藝和專利技術：

一、激光雷達芯片封裝流程

1. 基板準備與預處理

• 采用金屬、陶瓷或有機材料基板，通過清洗去除表面污染物，確保平整度。

• 部分工藝需在基板上制作紅外遮光層（如800-1000nm波段遮光材料），防止光干擾。

2. 芯片附著與互連

• 固晶：使用導電膠或焊料將激光芯片（VCSEL/EEL）粘貼到基板，需精確對位。

• 鍵合：通過金線鍵合或倒裝芯片技術實現電氣連接，倒裝技術可縮短信號路徑提升性能。

3. 封裝與光學保護

• 塑封/點膠：采用環氧樹脂或陶瓷材料包裹芯片，需控制溫度/壓力避免空腔形成。

• 透光件集成：在封裝層開窗并嵌入透光材料（如透明膠或濾光片），透光率需達90%以上。

4. 測試與可靠性驗證

• 光電參數測試：檢測功率、波長、光斑質量等。

• 環境測試：高溫高濕、振動沖擊測試封裝結構密封性。

二、組件板封裝流程

1. 基板制造

• 制作多層PCB或IC載板，通過激光開窗/開孔暴露焊盤，部分采用銅柱填孔技術增強導電性。

2. 芯片集成

• 多芯片堆疊：采用3D封裝或晶圓級封裝技術，實現ASIC與MEMS芯片的垂直集成。

• 異構集成：將激光芯片、驅動電路、傳感器集成于單板，需解決熱膨脹系數匹配問題。

3. 互連與封裝

• 先進互連：使用TSV（硅通孔）或微凸塊技術實現高密度連接。

• 模塑成型：采用Open Molding工藝整體封裝，保留濾光片等光學組件外露。

4. 系統級測試

• 功能驗證：測試信號完整性、時序同步等系統級指標。

• 熱管理測試：評估封裝結構的熱阻和散熱效率。

三、關鍵技術差異

四、發展趨勢

• 微型化：硅光子集成技術實現片上激光雷達，尺寸縮小至芯片級。

• 高可靠性：采用無空腔塑封工藝（如專利CNXXXX）提升耐高溫高濕性能。

• 智能化：AI驅動的封裝缺陷檢測系統，提升良率至99.5%以上。

激光雷達芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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