PCB嵌入式功率芯片封裝作為功率電子領域的重要技術突破，其優勢和應用場景在電動汽車及工業領域展現出顯著潛力。以下從技術優勢和市場應用兩個維度進行解析：

一、技術優勢分析

1. 電氣性能優化

• 通過多層PCB布線設計，顯著降低寄生電感（可至1nH以下），開關損耗減少60%以上。

• 低導通電阻（RDSON）和壓擺率提升（達25kV/μs），支持高頻開關應用。

2. 熱管理能力提升

• 采用銅箔和預浸料層結構，熱阻降低30%以上，支持雙面冷卻設計，芯片結溫耐受性增強。

• 單位通流能力提升40%，相同功率下半導體用量減少1/3。

3. 系統集成與成本效益

• 集成驅動電路、電流傳感器等無源器件，簡化供應鏈和制造流程，物料成本降低20%。

• 模塊壽命達傳統封裝的數倍，可靠性驗證通過AQG324標準。

4. 設計靈活性與兼容性

• 支持三電平、IGBT/SiC混并等復雜拓撲，兼容400V-1200V高壓場景。

• PCB絕緣材料滿足1000V以上高壓需求，適應汽車和工業嚴苛環境。

二、核心市場應用

1. 電動汽車主驅逆變器

• 高壓平臺適配：800V/1200V SiC模塊顯著提升逆變器效率（WLTC循環損耗減少60%），如緯湃科技的800V方案峰值電流達850A。

• 48V系統優化：低電感特性支持80V MOSFET應用，用于啟停系統、DC/DC轉換器等。

2. 工業與能源領域

• 光伏逆變器、儲能系統的高效電源轉換模塊，支持高功率密度設計。

• 數據中心電源管理，結合氮化鎵（GaN）技術實現高頻高效供電。

3. 其他高附加值場景

• 醫療設備：助聽器、內窺鏡等微型化高可靠性需求場景。

• 智能駕駛感知系統：激光雷達、攝像頭模組的集成化供電方案。

三、未來發展趨勢

盡管PCB嵌入式封裝已通過初步可靠性驗證，其在汽車領域的全面推廣仍需工業場景的大規模應用積累。隨著舍弗勒、緯湃科技等企業計劃2026年量產，該技術有望成為下一代功率模塊的主流方案，推動電動汽車能效和成本競爭力提升。

功率芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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