一、芯粒（Chiplet）集成概念

芯粒（Chiplet）是一種將復(fù)雜功能模塊分解為獨(dú)立的小芯片（裸片），通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D堆疊、硅通孔）集成的系統(tǒng)級(jí)芯片（SiP）技術(shù)。其核心優(yōu)勢(shì)包括：

1. 模塊化設(shè)計(jì)：將SoC拆分為CPU、GPU、存儲(chǔ)等獨(dú)立芯粒，支持靈活組合。

2. 成本優(yōu)化：復(fù)用成熟工藝IP核，降低40%以上開發(fā)成本，突破先進(jìn)制程物理極限。

3. 性能提升：通過(guò)異構(gòu)集成（如3D堆疊）實(shí)現(xiàn)更高帶寬密度（達(dá)2.3倍2.5D封裝）和更低延遲（<1ns）。

二、芯粒集成工藝流程

1. 設(shè)計(jì)與分解

• 將SoC功能拆分為多個(gè)芯粒（如計(jì)算、存儲(chǔ)、I/O模塊），采用UCIe等標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)議。

2. 制造與驗(yàn)證

• 不同工藝節(jié)點(diǎn)（如7nm/5nm）芯粒分別流片，通過(guò)硅驗(yàn)證確保物理正確性。

3. 先進(jìn)封裝

• 采用TSV（硅通孔）、混合鍵合、微凸塊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連，如臺(tái)積電SoWoS技術(shù)支持4層3D堆疊。

4. 測(cè)試與封裝

• 使用ATE設(shè)備（如華為哈勃投資方案）進(jìn)行2.5D/3D封裝測(cè)試，覆蓋率達(dá)98.6%。

三、芯粒應(yīng)用市場(chǎng)

1. 高性能計(jì)算（HPC）

• AI訓(xùn)練：英偉達(dá)Grace Hopper超級(jí)芯片支持萬(wàn)億參數(shù)模型，算力密度提升10倍。

• 超算：AMD EPYC芯粒處理器使Frontier超算算力突破2 ExaFLOPS。

2. 汽車電子

• 智能駕駛：Mobileye EyeQ Ultra集成4顆ISP芯粒，支持16路8K攝像頭輸入。

• 功率半導(dǎo)體：比亞迪SiC模塊芯粒集成，電驅(qū)系統(tǒng)效率達(dá)98.5%。

3. 消費(fèi)電子

• AR/VR：蘋果MR頭顯采用GPU+NPU+ISP芯粒，延遲<15ms。

• 智能手機(jī)：高通驍龍8 Gen4模塊化設(shè)計(jì)，5G基帶功耗降低40%。

四、發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)融合創(chuàng)新

• 存算一體：ReRAM芯粒構(gòu)建近存計(jì)算單元，AI推理能效比提升100倍。

• 光子互聯(lián)：英特爾1.6T硅光子引擎取代電互連，延遲降至10ps級(jí)。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

• EDA工具開源：RISC-V聯(lián)盟推動(dòng)定制化指令集芯粒發(fā)展。

• 國(guó)產(chǎn)替代加速：中國(guó)芯粒市場(chǎng)規(guī)模2025年達(dá)8.2億美元，國(guó)產(chǎn)化率提升至28%。

3. 市場(chǎng)增長(zhǎng)

• 全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年達(dá)1449億美元（CAGR 31%），中國(guó)長(zhǎng)三角、珠三角成核心產(chǎn)能區(qū)。

4. 挑戰(zhàn)

• 封裝良率、散熱控制（微流道冷卻技術(shù)）及測(cè)試驗(yàn)證仍是瓶頸。

總結(jié)

芯粒技術(shù)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝，成為后摩爾時(shí)代突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。未來(lái)將加速在AI、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的滲透，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從“單片集成”向“異構(gòu)協(xié)同”轉(zhuǎn)型。

合明科技芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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