一、系統級封裝（SiP）與Flip-Chip倒裝封裝的技術對比與區別

1.  技術定義與核心差異

• Flip-Chip倒裝封裝
  通過將芯片的I/O觸點（焊球）直接倒置焊接至基板或載板，替代傳統引線鍵合工藝，縮短信號傳輸路徑，提升電氣性能和散熱能力。其核心是單芯片高性能封裝技術。
  典型工藝：UBM（底部金屬層）制備、凸點制作（Bumping）、倒裝焊接、底部填充等。

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• 系統級封裝（SiP）
  將多個功能芯片（如處理器、存儲器、無源器件等）集成到單一封裝內，形成完整的子系統。核心在于多芯片異構集成與系統功能優化。
  典型工藝：Wire Bonding（引線鍵合）、Flip-Chip混合集成、TSV（硅通孔）等2。

2. 技術特性對比

3. 技術演進關系

• Flip-Chip是SiP的關鍵支撐技術之一：在SiP中，Flip-Chip用于高密度芯片互聯（如處理器與存儲器的3D堆疊）。

• SiP可兼容Flip-Chip工藝，但需結合Wire Bonding、TSV等其他技術實現異構集成。

二、應用市場分析

1. Flip-Chip倒裝封裝市場

• 核心領域：

• 高性能計算：CPU、GPU等高頻芯片封裝（如Intel、AMD處理器）；

• 移動通信：5G射頻前端模塊（PA、濾波器）；

• 消費電子：手機主芯片、CIS圖像傳感器。

• 市場規模：受益于5G和AI芯片需求，2024年市場規模預計超120億美元。

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2. SiP系統級封裝市場

• 核心領域：

• 消費電子：智能手表（如Apple Watch）、TWS耳機集成傳感器與藍牙芯片；

• 車載電子：ADAS控制器、車載娛樂系統（集成MCU+存儲+通信模塊）；

• 物聯網：邊緣計算模組（集成AI芯片+無線通信）。

• 市場規模：2024年全球SiP市場超2000億美元，年復合增長率達12%。

3. 競爭格局與技術趨勢

• Flip-Chip：臺積電、三星主導先進制程集成；國產廠商如藍箭電子已掌握Flip-Chip量產能力。

• SiP：日月光、安靠主導封裝服務；蘋果、華為推動消費級SiP定制化需求；TSV和3D封裝技術加速SiP微型化。

三、總結

• Flip-Chip更適用于單芯片的高性能需求場景，而SiP側重系統功能整合與空間壓縮。

• 未來協同：Flip-Chip將在SiP的3D堆疊中發揮關鍵作用，兩者共同推動先進封裝向更高集成度、更低功耗演進。

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水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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