一、電化學腐蝕的產生原因

1. 環(huán)境因素

• 電解質污染：鹽霧（如NaCl）、硫化物（SO?、H?S）等污染物在潮濕環(huán)境中形成電解質溶液，加速金屬離子遷移和腐蝕反應。例如，沿海地區(qū)鹽霧中的Cl?會與Cu、Ni等金屬反應，破壞防護層。

• 濕度與水膜：高濕度導致電路板表面吸附水膜（厚度≥1μm時腐蝕最嚴重），促進電化學反應，如Fe2?與OH?結合生成氧化鐵。

• 
  

2. 材料與設計缺陷

• 電偶腐蝕：不同金屬（如鍍金元件與基體金屬）因電位差形成原電池，活潑金屬（如Au鍍層下的Cu）作為陽極被優(yōu)先腐蝕。

• 涂層缺陷：保護涂層（如化學鎳金、噴錫）的微孔或剝落暴露基材，導致局部腐蝕。

3. 工藝與使用因素

• 焊點/接觸不良：焊接缺陷或微動磨損破壞金屬氧化保護層，使內部金屬直接接觸電解質。

• 偏壓與電場：相鄰導體間距過近且存在電壓差時，液膜中的離子遷移形成導電枝晶（CAF），導致短路。

二、電化學腐蝕的危害

1. 電氣性能失效

• 接觸電阻增大：腐蝕產物（如硫化銀、氧化銅）覆蓋導體表面，導致接觸不良或信號傳輸中斷。

• 短路/斷路：電解遷移形成的枝晶穿透絕緣層，或銅箔腐蝕導致線路斷裂。

2. 可靠性下降

• 封裝失效：腐蝕破壞器件封裝密封性，使?jié)駳夂臀廴疚餄B入內部，加速二次腐蝕。

• 應力開裂：腐蝕與機械應力耦合引發(fā)裂紋，降低器件機械強度。

3. 維修與成本問題

• 不可逆損傷：腐蝕導致的材料退化難以修復，需更換組件或整板。

• 集中故障：相同環(huán)境下的產品可能因腐蝕進入集中失效期，增加維護成本。

三、典型案例與防護建議

1. 案例

• 厚膜電阻硫化：銀電極與硫化物反應生成硫化銀，體積膨脹導致電阻斷路。

• LED支架腐蝕：鍍銀支架在含硫環(huán)境中硫化，影響光學性能。

2. 防護措施

• 材料優(yōu)化：選用抗硫化金屬（如鎳鈀金替代銀電極）、耐腐蝕涂層（聚酰亞胺）。

• 工藝改進：完善涂覆工藝，避免涂層微孔；控制焊點應力以減少微動腐蝕。

• 環(huán)境控制：在高污染區(qū)域采用密封設計，或使用干燥劑、防腐蝕氣體（如氮氣）。

通過以上分析可見，電化學腐蝕是環(huán)境、材料與工藝多因素耦合作用的結果，需從設計、制造和使用全生命周期進行系統(tǒng)性防護。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。