一、汽車芯片數量

1. 傳統燃油車：約 500-600顆 芯片，主要分布在發動機控制、車身電子系統等基礎功能中。

2. 新能源汽車：芯片需求顯著增加，普遍達到 1000-1200顆，高端智能車型甚至超過 2000顆。這主要因電動動力系統（如IGBT模塊）、自動駕駛功能（如傳感器和計算芯片）的需求激增。

3. 智能化趨勢：隨著自動駕駛、車聯網等功能普及，芯片數量和種類持續增長，未來可能突破 3000顆。

二、汽車芯片的功能分類及作用

汽車芯片按功能可分為 功能芯片、功率半導體、傳感器 三大類，具體細分如下：

1. 功能芯片（控制與計算）

• MCU（微控制器單元）

• 作用：控制發動機、底盤、車身電子系統（如雨刷、座椅、空調）等，相當于汽車的“大腦”。

• 類型：8位（低端控制，如車窗）、16位（動力系統控制）、32位（自動駕駛輔助）。

• AI芯片（SoC/FPGA）

• 作用：支持自動駕駛感知、決策和執行，處理攝像頭、雷達數據，實現路徑規劃。

• CPU/GPU

• 作用：CPU管理車載信息娛樂系統，GPU處理圖像數據（如ADAS中的物體識別）。

2. 功率半導體（電力轉換）

• IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）

• 作用：新能源車核心元件，用于電機驅動、電池管理、車載充電機，控制高壓電能轉換。

• MOSFET（金屬氧化物半導體場效應管）

• 作用：燃油車中用于發動機點火、燃油噴射；新能源車中用于低壓電路控制。

3. 傳感器芯片（環境與狀態監測）

• 環境感知傳感器

• 毫米波雷達、激光雷達：用于自動駕駛的障礙物檢測。

• 攝像頭：識別交通標志、車道線。

• 車輛狀態傳感器

• 胎壓監測（TPMS）：實時反饋胎壓數據。

• 溫度/壓力傳感器：監測發動機、變速箱工況。

4. 其他關鍵芯片

• 通信芯片（CAN/LIN總線、藍牙、UWB）：實現車內系統互聯及車與外界通信。

• 存儲芯片（DRAM/NAND）：存儲導航地圖、行車數據。

• 安全芯片：加密防盜信號（如鑰匙芯片與ECU雙向認證）。

三、芯片應用場景示例

1. 啟動系統：鑰匙芯片通過加密信號與ECU交互，驗證身份后允許啟動。

2. 自動駕駛：多顆AI芯片協同處理傳感器數據，實現L2+級輔助駕駛。

3. 能源管理：IGBT模塊控制電池與電機間的電能轉換，優化續航。

總結

汽車芯片數量和種類因車型而異，但其核心作用是支撐 動力控制、安全系統、智能交互 等功能。隨著汽車向電動化、智能化發展，芯片將成為決定性能和體驗的關鍵要素。

汽車芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。