國產(chǎn)半導體清洗設備企業(yè)排行榜

半導體清洗是通過清洗劑的化學方法結合清洗設備的物理方法去除晶片表面雜質的過程。通常在工藝之間進行，用于去除芯片制造中上一道工序所遺留的超微細顆粒污染物、金屬殘留、有機物殘留，為下一道工序準備好良好的表面條件。

半導體清洗設備廣泛運用于集成電路制造中的成膜前/成膜后清洗、等離子刻蝕后清洗、離子注入后清洗、化學機械拋光后清洗和金屬沉積后清洗等各個環(huán)節(jié)，清洗是影響芯片良率的重要因素之一，大約占芯片制造工序步驟的三分之一以上。

半導體清洗設備的供應主要由日本、美國、韓國等國外企業(yè)構成，其中日本廠商DNS處于領先地位，約占市場份額的40%，其次是東京電子TEL、Lam Research等合計約30%，其余的為韓國廠商，國內能夠提供清洗設備的企業(yè)主要包括至純科技、北方華創(chuàng)、盛美上海及芯源微等。

下面合明科技小編給大家分享以下國產(chǎn)半導體清洗設備企業(yè)，希望能對您有所幫助！

國產(chǎn)半導體清洗設備企業(yè)排行榜

一、北方華創(chuàng)

1、核心技術：經(jīng)過多年的技術積累，先后突破了多項關鍵模塊設計技術和清洗工藝技術，包括伯努利卡盤和雙面工藝卡盤、高效率藥液回收系統(tǒng)、熱SPM工藝、熱磷酸工藝、低壓干燥工藝等，實現(xiàn)了槽式工藝全覆蓋，同時高端單片工藝實現(xiàn)突破。在集成電路領域的工藝設備均已在客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)，截至2023年底，清洗設備累計出貨超1200臺；

2、主要產(chǎn)品：單片清洗設備、槽式清洗設備；

3、關鍵應用：集成電路、先進封裝、功率半導體、硅基微顯示；

4、市場競爭力：槽式清洗機實現(xiàn)工藝全覆蓋，單片清洗機實現(xiàn)前段高端工藝新突破，為清洗業(yè)務開拓了更廣闊的市場空間；

二、至純科技

1、核心技術：在制程設備方面，產(chǎn)品腔體、設備平臺設計與工藝技術都和國際一線大廠路線一致，采用先進二流體產(chǎn)生的納米級水顆粒技術，能高效去除微粒子的同時還可以避免兆聲波的高成本，是國內能提供到28納米制程節(jié)點全部濕法工藝的本土供應商，單片式、槽式濕法設備得到客戶認可；

2、主要產(chǎn)品：槽式清洗設備、單片清洗設備；

3、關鍵應用：晶圓制造、化合物半導體；

4、市場競爭力：12英寸單片濕法清洗設備和槽式濕法設備將有效代表本土品牌參與到中國大陸和中國大陸以外高端清洗設備市場的競爭，單片濕法設備多工藝已通過驗證并交付；

三、盛美上海

1、核心技術：在清洗設備方面，掌握核心技術SAPS兆聲波清洗技術、TEBO兆聲清洗技術、單晶圓槽式組合Tahoe高溫硫酸清洗技術等，并取得國際領先的優(yōu)勢；

2、主要產(chǎn)品：槽式清洗設備、單片清洗設備；

3、關鍵應用：集成電路、晶圓制造、先進封裝；

4、市場競爭力：全球清洗設備排名第五，全球市場份額6.6%，國內市場市占率23%，通過差異化的創(chuàng)新和競爭，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術。目前盛美的半導體清洗設備主要應用于12英寸的晶圓制造領域的清洗工藝，在半導體清洗設備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產(chǎn)品不存在競爭差距；

四、華海清科

1、核心技術：先后攻克了納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等多項關鍵核心技術，研制出具有自主知識產(chǎn)權的CMP裝備系列產(chǎn)品，滿足邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片等制造工藝。同時圍繞集成電路先進制程中晶圓減薄、再生晶圓代工等市場需求，突破了晶圓減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等技術，并不斷向更高性能和更先進制程突破；

2、主要產(chǎn)品：單片清洗機、槽式清洗機；

3、關鍵應用：集成電路、化合物半導體；

4、市場競爭力：自主研發(fā)的清洗裝備已批量用于晶圓再生產(chǎn)；應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發(fā)往客戶端進行驗證；

五、芯源微

1、核心技術：物理清洗機在高產(chǎn)能物理清洗技術、低損傷霧化清洗技術等方面取得了良好進展，持續(xù)鞏固公司業(yè)內領先的技術優(yōu)勢；化學清洗機在化學液高精度槽混技術、噴嘴動態(tài)掃描噴液技術、化學液循環(huán) 精確控溫技術等多項核心技術上持續(xù)取得進步和突破，以上技術均已達到國際先進水平；在先進封裝領域不斷擴充產(chǎn)品矩陣，新推出的可應用于HBM等領域的Deflux Clean清洗機，機臺應用控壓穩(wěn)定的正反轉ADS清洗技術及變速IPA清洗技術，可實現(xiàn)高精度無殘留清洗，同時應用高效能藥液回收利用技術，可有效降低客戶成本；

2、主要產(chǎn)品：單片式物理清洗設備、單片式化學清洗設備；

3、關鍵應用：晶圓制造、先進封裝；

4、市場競爭力：前道物理清洗機 Spin Scrubber自2018年發(fā)布以來，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、 高性價比等優(yōu)勢迅速打破國外壟斷，并確立了國內市場領先優(yōu)勢；前道化學清洗機KS-CM300/200于2024年3月正式發(fā)布，機臺具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能等多項核心優(yōu)勢，產(chǎn)品自發(fā)布以來獲得了下游客戶的廣泛關注；先進封裝清洗設備目前正在開展客戶端驗證，機臺性能有望達到國際先進水平；

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