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PCB(印制電路板)制造工藝流程的注意要點(diǎn)和清洗劑介紹

合明科技 ?? 2225 Tags:電路板清洗劑PCBA回流焊接后清洗電路板清洗

PCB(印制電路板)制造工藝流程的注意要點(diǎn)可歸納為以下七個(gè)核心環(huán)節(jié),結(jié)合行業(yè)規(guī)范及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理如下:


一、設(shè)計(jì)與制版階段

  1. 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)

    • 根據(jù)電路復(fù)雜度選擇板材(如FR-4、高頻材料)、線寬(建議≥0.15mm)、板厚(常規(guī)1.6mm-3.2mm)及工藝等級(jí)(如H級(jí)高溫材料)。

    • 布局時(shí)需優(yōu)化元件間距(≥0.5mm)、接口排列方式及電源地線布局,避免信號(hào)干擾。

    • 生成Gerber文件時(shí)需校驗(yàn)層間對齊精度(±0.05mm以內(nèi)),確保鉆孔坐標(biāo)與設(shè)計(jì)一致。

  2. 菲林底版制作

    • 使用高精度繪圖儀輸出菲林,尺寸公差需控制在±0.02mm以內(nèi),避免圖形變形。

    • 多層板需通過預(yù)埋工藝孔實(shí)現(xiàn)層間定位,孔徑公差≤±0.01mm。


二、基材處理與成形

  1. 開料與鉆孔

    • 覆銅板裁切后需進(jìn)行磨邊(圓角R≥0.5mm)和烘烤(80℃/2h),消除內(nèi)應(yīng)力。

    • 鉆孔采用金剛石鉆頭,孔壁粗糙度Ra≤1.6μm,孔銅厚度≥25μm(電鍍工藝)。

  2. 內(nèi)層線路制作

    • 光刻工藝中曝光時(shí)間需根據(jù)光強(qiáng)調(diào)整(UV光源≥50mW/cm2),顯影液溫度控制在23±2℃。

    • 蝕刻速率≤10μm/min,避免過蝕刻導(dǎo)致線路塌邊或欠蝕刻殘留銅渣。


三、表面處理與封裝

  1. 阻焊層工藝

    • 阻焊油墨厚度建議35-50μm(液態(tài)感光型),絲網(wǎng)目數(shù)≥325目,避免漏印或斷墨。

    • 烘烤固化分兩段:預(yù)固化(80℃/10min)+完全固化(150℃/20min)。

  2. 表面 finish 工藝

    • 沉金(ENIG)需控制鎳層厚度4-8μm、金層0.05-0.1μm,避免焊盤氧化。

    • 噴錫(HASL)溫度需達(dá)260±5℃,焊料純度≥99.99%,防止虛焊。


四、測試與質(zhì)檢

  1. 電氣測試

    • 采用飛針測試儀檢測開短路,測試覆蓋率需≥95%,接觸電阻≤10mΩ。

    • 高頻板需增加阻抗測試(TDR法),公差控制在±10%以內(nèi)。

  2. 外觀檢測

    • AOI設(shè)備需識(shí)別≥0.05mm的線路缺陷,焊點(diǎn)共面性公差≤0.2mm。

    • 濕熱測試(85℃/85%RH/1000h)驗(yàn)證板面耐腐蝕性。


五、生產(chǎn)管理要點(diǎn)

  1. 工藝參數(shù)控制

    • 關(guān)鍵工序需建立SPC控制圖(如蝕刻速率、鉆孔偏移量),Cpk≥1.33。

    • 多層板壓合時(shí),層壓溫度曲線需分階段:預(yù)熱(100℃/h)→固化(175℃/0.5h)→冷卻(50℃/h)。

  2. 防污染措施

    • 清洗工序需使用合明科技環(huán)保清洗劑或水基清洗劑,殘留離子含量≤5μg/in2。

    • 生產(chǎn)環(huán)境溫濕度控制:23±2℃/40-60%,減少靜電吸附塵埃。


六、環(huán)保與安全

  1. 危廢處理

    • 蝕刻廢液(含Cu2?)需經(jīng)鐵粉置換回收,濃度降至50ppm以下方可排放。

    • 阻焊廢溶劑需密閉儲(chǔ)存,委托持證單位處理。

  2. 人員防護(hù)

    • 蠶室操作需佩戴防毒面具(針對丙酮、松香煙霧),蝕刻崗位配置局部排風(fēng)系統(tǒng)。


七、工藝改進(jìn)方向

  • 高密度互連(HDI):采用微盲埋孔技術(shù)(孔徑≤0.15mm),提升層數(shù)至16層以上。

  • 綠色工藝:推廣化學(xué)沉銅替代電鍍銅,減少重金屬污染。

  • 智能化:引入MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)自動(dòng)采集,良率提升至98%+。


以上要點(diǎn)需結(jié)合具體產(chǎn)品需求(如消費(fèi)電子 vs 工業(yè)控制)動(dòng)態(tài)調(diào)整,建議參考IPC-6012E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行工藝驗(yàn)證。更多細(xì)節(jié)可查閱等來源。

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PCBA回流焊接后清洗介紹

PCB回流焊后清洗選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同產(chǎn)品需要選用不同的清洗劑搭配合適的清洗設(shè)備才能達(dá)到事半功倍的效果,不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如,批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品,因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作,降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗,降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定,批量大的產(chǎn)品,因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排,實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn),保證清洗質(zhì)量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導(dǎo)體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域,推薦使用合明科技產(chǎn)品!

 


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