BGA虛焊的原因與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑介紹

BGA封裝是電子封裝中常見的封裝方式之一，在電子產品高密度、微型化的發展趨勢下，BGA（球柵陣列封裝）技術憑借其優異的電氣性能和空間利用率，已成為芯片封裝的主流選擇。而BGA虛焊問題始終是制約產品可靠性的關鍵痛點。BGA虛焊的原因是什么呢？

下面合明科技小編給大家分享一下BGA虛焊的原因與BGA植球后助焊膏錫膏清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

BGA虛焊的原因：

BGA虛焊的本質是焊點未能形成穩定的機械與電氣連接，其原因復雜，需結合工藝、材料、設計等多維度分析：

1、焊接工藝缺陷

溫度曲線設置不當（如預熱不足、峰值溫度過高或過低）、焊膏印刷不均勻、回流焊時間不足等，均會導致焊料未充分熔融或潤濕不良，形成冷焊或局部虛焊。

2、材料與污染問題

焊球/焊盤氧化：氧化層阻礙焊料與基板的冶金結合，是虛焊的常見誘因。

基板污染：助焊劑殘留、油污或異物污染焊盤，降低焊接浸潤性。

3、機械應力與熱膨脹不匹配

PCB板材（如FR-4）與芯片基板（如陶瓷）的熱膨脹系數（CTE）差異，在溫度循環中產生應力，導致焊點微裂紋甚至斷裂。

4、設計缺陷

焊盤下方過孔設計不當、未采用熱阻焊墊（Thermal Relief）等，易造成熱量流失或焊膏流失，引發非潤濕開路（NWO）。

BGA植球助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊膏錫膏清洗劑W3110產品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的一款堿性水基清洗劑。改產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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