在電路板回流焊工藝中，錫膏的使用需注意以下關鍵事項，結合工藝流程和實踐經驗總結如下：

一、錫膏儲存與管理

1. 冷藏保存
   未開封的錫膏需在2-10℃冰箱中密封保存，避免助焊劑揮發和金屬氧化；開封后需在5天內用完，未用完的錫膏需冷藏并標記開封時間。

2. 回溫與攪拌
   使用前需在室溫（20-25℃）回溫4小時以上，避免冷凝水混入。回溫后需攪拌3-5分鐘，確保合金粉與助焊劑混合均勻。

   
   

二、印刷與工藝參數

3. 印刷質量要求

• 印刷后錫膏需覆蓋焊盤面積75%以上，無明顯塌陷或偏移（偏移≤0.2mm）；

• 采用“少量多次”添加原則，避免長時間暴露導致干燥。

4. 網板與刮刀控制
   定期檢查鋼網張力，防止堵塞；刮刀壓力需適中，確保錫膏均勻分布，速度控制在10-20mm/s。

三、溫度曲線控制

5. 預熱階段
   升溫速率需緩慢（約2-3℃/秒），防止溶劑揮發過快導致錫珠或元件熱應力損壞。

6. 回流階段

• 峰值溫度根據錫膏類型調整：無鉛錫膏通常為240-250℃，高溫區（＞220℃）時間不超過60秒，避免元件過熱失效；

• 需確保錫膏完全熔化并形成可靠焊點，避免冷焊或虛焊。

7. 冷卻階段
   冷卻速率控制在1-4℃/秒，快速冷卻可提高焊點強度，但過快可能引發元件內部應力。

四、PCB板預處理

8. 干燥處理
   焊接前需將PCB板預烘（105℃、4-6小時），防止殘留水分在高溫下汽化導致氣泡或分層。

9. 儲存環境
   PCB需存放在干燥通風處，避免吸潮，儲存時間不超過6個月。

五、特殊元件與材料適配

10. 耐溫性匹配
    需根據元件封裝材料（如硅膠透鏡、PC透鏡）選擇錫膏類型。例如，硅膠透鏡可耐受225℃，而PC透鏡禁用回流焊。

11. 雙面焊接工藝
    雙面PCB需先焊接低耐溫面，再焊接另一面，避免二次高溫導致已焊元件脫落。

六、焊接后處理與檢測

12. 殘留物清洗
    焊接后需清除助焊劑殘留，避免腐蝕或絕緣問題，可采用乙醇或專用清洗劑。

13. 質量檢測
    通過目檢、X射線或AOI檢查焊點，重點關注短路、虛焊和錫珠問題，及時返修。

七、安全與操作規范

14. 防護措施
    避免皮膚直接接觸錫膏，操作時需佩戴手套，使用后及時清潔工具。

15. 設備校準
    定期校驗回流焊爐溫區均勻性，確保實際溫度與設定值一致。

總結：錫膏回流焊需從儲存、印刷、溫度控制到后處理全流程精細化管控，尤其需結合PCB材質、元件特性及設備參數動態調整工藝。具體操作可參考等來源的詳細指導。

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