半導體制造中的金屬污染物的來源及半導體封裝清洗劑介紹

在半導體制造中，金屬污染物是一個嚴重影響器件性能和可靠性的關鍵問題。在半導體制造中，金屬污染物的來源非常廣泛且復雜，涉及原材料、工藝環境、設備、操作人員等多個方面。

下面合明科技小編給大家分享的是半導體制造中的金屬污染物的來源及半導體封裝清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

半導體制造中金屬污染物的來源：

1、工藝過程引入：用于清洗、蝕刻、光刻和沉積的化學試劑（如酸、堿、溶劑）和工藝氣體（如高純氮氣、氧氣）中可能含有微量金屬雜質。例如:光刻膠和掩模：光刻膠中的金屬雜質或掩模版的污染都有可能引入金屬污染；

2、沉積過程：物理氣相沉積（PVD）或化學氣相沉積（CVD）過程中，靶材或反應氣體中的金屬雜質可能沉積在硅片上；

3、清洗過程：清洗液中的金屬離子或清洗設備的腐蝕產物可能附著在硅片表面。

4、材料本身雜質：高純度的硅是半導體制造的基礎材料，但硅片中可能含有鐵（Fe）、鋁（Al）、鈦（Ti）、鈣（Ca）等金屬雜質。這些雜質可能來源于硅原料的提純過程或硅片制造過程。

6、設備和環境：工藝設備如烘箱、反應器、離子注入設備等也可能成為污染源。例如設備維護過程中使用的工具、清潔劑或操作人員的不當操作可能引入金屬污染。

6、人體攜帶：操作人員的皮膚、頭發、衣物等可能攜帶金屬顆粒，尤其是在進入潔凈室前未進行嚴格清潔的情況下也可能成為污染源。

7、可移動離子污染物（MIC, Mobile Ion Contaminants）：這些金屬離子在半導體材料中具有高遷移性，即使在器件通過測試后，仍可能在器件內部移動導致失效。

半導體封裝清洗劑W3800介紹

半導體封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導體封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：