半導(dǎo)體制造中的金屬污染物的來源及半導(dǎo)體封裝清洗劑介紹

在半導(dǎo)體制造中，金屬污染物是一個(gè)嚴(yán)重影響器件性能和可靠性的關(guān)鍵問題。在半導(dǎo)體制造中，金屬污染物的來源非常廣泛且復(fù)雜，涉及原材料、工藝環(huán)境、設(shè)備、操作人員等多個(gè)方面。

下面合明科技小編給大家分享的是半導(dǎo)體制造中的金屬污染物的來源及半導(dǎo)體封裝清洗劑相關(guān)知識(shí)，希望能對您有所幫助！

半導(dǎo)體制造中金屬污染物的來源：

1、工藝過程引入：用于清洗、蝕刻、光刻和沉積的化學(xué)試劑（如酸、堿、溶劑）和工藝氣體（如高純氮?dú)狻⒀鯕猓┲锌赡芎形⒘拷饘匐s質(zhì)。例如:光刻膠和掩模：光刻膠中的金屬雜質(zhì)或掩模版的污染都有可能引入金屬污染；

2、沉積過程：物理氣相沉積（PVD）或化學(xué)氣相沉積（CVD）過程中，靶材或反應(yīng)氣體中的金屬雜質(zhì)可能沉積在硅片上；

3、清洗過程：清洗液中的金屬離子或清洗設(shè)備的腐蝕產(chǎn)物可能附著在硅片表面。

4、材料本身雜質(zhì)：高純度的硅是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，但硅片中可能含有鐵（Fe）、鋁（Al）、鈦（Ti）、鈣（Ca）等金屬雜質(zhì)。這些雜質(zhì)可能來源于硅原料的提純過程或硅片制造過程。

6、設(shè)備和環(huán)境：工藝設(shè)備如烘箱、反應(yīng)器、離子注入設(shè)備等也可能成為污染源。例如設(shè)備維護(hù)過程中使用的工具、清潔劑或操作人員的不當(dāng)操作可能引入金屬污染。

6、人體攜帶：操作人員的皮膚、頭發(fā)、衣物等可能攜帶金屬顆粒，尤其是在進(jìn)入潔凈室前未進(jìn)行嚴(yán)格清潔的情況下也可能成為污染源。

7、可移動(dòng)離子污染物（MIC, Mobile Ion Contaminants）：這些金屬離子在半導(dǎo)體材料中具有高遷移性，即使在器件通過測試后，仍可能在器件內(nèi)部移動(dòng)導(dǎo)致失效。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800介紹

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

半導(dǎo)體封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：