柔性線路板（FPC）封裝制造的工藝流程

一、材料準備

FPC生產從材料準備開始，主要材料包括柔性基材、導電材料和絕緣材料等，這些材料通常以卷狀供應。首先，利用分條機或分片機進行材料寬度的修正或分條處理，以滿足各種產品尺寸需求。例如，常見的柔性基材有聚酰亞胺薄膜等，它是FPC能實現柔性的重要基礎；導電材料多采用銅箔，作為形成電路的主要導電部件；絕緣材料也常用聚酰亞胺薄膜，起到隔離電路和保護電路的作用 。

二、沖孔與鉆孔

FPC材料柔軟、屈服強度低，在沖孔和鉆孔時容易產生膠渣和熔融現象。為解決此問題，制造商多采用排屑能力強的機械鉆機。這一步對于在FPC上形成導通孔或特定形狀的孔非常關鍵，導通孔能實現不同層電路的連接，保證信號傳輸等功能在多層FPC中的實現 。

三、除膠渣鍍銅

若FPC是雙面、多層或剛撓結合板等需要金屬化處理的類型，在鉆孔后要進行一系列工序，如等離子處理、化學除膠渣、化學沉銅和電鍍銅等，目的在于在孔壁上形成均勻的金屬鍍層。化學除膠渣能夠完全清除鉆孔過程中在孔壁產生的膠渣等雜物，確保后續金屬能良好附著；化學沉銅在孔壁上先沉積一層很薄的銅，電鍍銅則進一步加厚這一銅層，使孔壁金屬化的效果滿足電氣導通等性能要求。

四、圖形轉移（減成法）

完成金屬化處理后進行圖形轉移，這是通過干膜和曝光顯影等步驟將底片上的線路數據轉移到柔性電路板上的過程。干膜對制程變異和臟污的容忍度較高，所以多數柔性板制造商青睞這種圖像轉移介質。曝光過程是利用特定光源使干膜上受到底片線路圖案遮擋的部分未被聚合，而其余部分被聚合；顯影則是將未被聚合的部分（即不需要的干膜部分）利用顯影液沖洗掉，只留下與所需線路對應的干膜，由此將線路圖案初步轉移到FPC上。

五、蝕刻和退膜

圖形轉移之后就進行蝕刻和退膜。蝕刻是通過化學反應將不需要的氧化物和銅去除掉，形成設計所需的線路圖案，常用的蝕刻劑會選擇性地與銅發生反應，將未被干膜保護的銅去除；退膜則是利用退膜液將作為耗材的干膜沖刷去除，隨后用水洗和干燥等完成最終處理。經過這一步，FPC上就形成了完整的電路圖案。

六、貼保護膜

蝕刻和退膜后，為保護線路板不受損傷，要貼覆保護膜，選擇性覆蓋保護區域、露出組裝區域。保護膜防止線路板在后續加工、運輸和使用過程中被劃傷或受到其他物理損害，確保線路的完整性和電路性能的穩定性，例如在一些容易與其他部件發生摩擦的區域可以通過貼保護膜來避免不必要的損傷。

七、壓合

在貼好保護膜后要進行壓合處理，在潔凈室內將補強材料、覆蓋膜、線路層、粘合劑等材料預疊在一起，通過高溫高壓處理，壓合成一個整體。壓合能使不同層的結構緊密結合，提供機械強度，保證FPC在日常使用和各種復雜工作條件下不會出現分層等情況。例如在一些需要彎折或者承受應力的部位通過壓合結合補強材料等就能提高FPC的整體抵抗能力 。

八、表面處理階段（沉金）

壓合完成后要對板面進行鎳金鍍層的沉金處理，此舉可以增加產品的耐酸鹽堿性能，提升可焊性。在表面形成鎳金層后，在后續進行電子元件焊接時，焊料能更好地附著在上面，形成穩固的連接，從而保證電路連接的可靠性和電氣性能的穩定性。不同情況下對鎳金層的厚度等要求可能會有所不同 。

九、文字制作

這個過程主要是在FPC上制作出相關的文字標識，如產品型號、生產批次等。一般采用絲印原理，通過特定的網版和油墨將文字印刷到FPC指定位置。這樣做的目的一是便于對產品進行識別、管理和追溯，二是能滿足客戶對標識信息的需求，在產品的整個生產制造和使用周期中起到重要的標識作用。

十、電氣測試

在之前所有加工步驟完成后需要利用探針進行電路板的電氣測試，主要檢測是否存在開路（線路中斷）、短路（不應連接的線路連接在一起）等品質不良現象。這一測試是評估FPC是否滿足設計電氣性能要求的關鍵步驟，如果存在開路或者短路等問題則需要對產品進行修復或者報廢處理，以保障產品的可靠性和交付質量。

十 一、輔料裝配

電氣測試完成后，使用自動化設備為電路板貼上膠紙、鋼片、FP4等輔料。輔料是為了滿足FPC不同的功能和使用要求，例如膠紙可以達到固定線路或增強線路板機械性能等目的；鋼片可以提高FPC的機械強度，在一些需要局部增強硬度和剛性的地方發揮作用；FP4（雖然具體成分和功能可能取決于具體應用）也是為了配合FPC在特定產品中的功能需求而進行裝配。

十二、成型階段

這一階段是通過模具沖壓或激光燒蝕等方式將大工作板加工成符合客戶要求的尺寸規格。模具沖壓適合大規模生產，效率較高，能快速成型出一致的產品形狀；激光燒蝕則在一些精度要求高、形狀復雜且對切割邊緣質量要求較高的情況下使用，最終將FPC加工成滿足特定產品組裝需求的外形形狀和尺寸大小。

十三、質量檢查階段（FQC檢查）

將加工成成品的柔性電路板按照客戶要求和行業標準進行全面檢查，主要是挑出不良品以確保產品質量。檢查項目包含外觀方面，如是否有劃傷、缺損；尺寸是否符合規定；電氣性能是否再次達標（因為之前的測試工序后可能在后續加工里有變化）等，只有通過這一關卡的FPC才能最終被認為是合格產品，交付客戶使用 。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環境中的濕氣后，在通電時會發生電化學遷移，形成樹枝狀的結構體，導致出現低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下產生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵以及塵埃等，這些污染物會引發焊點質量下降、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等各種不良現象。

一般來說，人們覺得清洗表面貼裝組件相當困難，這是因為有時表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能殘留助焊劑，致使在清洗過程中難以將助焊劑去除。其實，如果在選擇清洗工藝和設備時加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應存在問題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強調的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領域擁有頗為豐富的經驗，針對具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研研發出了相對完整的水基系列產品，精細化地對應涵蓋了從半導體封裝到PCBA組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經過測試的錫膏品牌有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；經過測試的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。