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SMT回焊爐的維護(hù)保養(yǎng)基本內(nèi)容及需要使用的清洗劑類型介紹

回流焊又稱再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，它是將預(yù)先印刷有焊膏并貼裝了SMC/S···

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SMT過(guò)爐治具介紹與SMT過(guò)爐治具清洗劑

SMT過(guò)爐治具介紹與SMT過(guò)爐治具清洗劑SMT過(guò)錫爐治具是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PC···

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【科普】不同類型的BGA芯片有哪些特點(diǎn)與BGA芯片封裝清洗介···

BGA是球柵陣列的縮寫。一般來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)小的，微小的金屬導(dǎo)體球的集合，在我們制造印刷電路板(PCB)的過(guò)程中，它們和諧地放在電路板上。球柵···

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芯片制造的“多層”思路與芯片封裝清洗介紹

小小的芯片集成了龐大規(guī)模的電路。把芯片放大，可以看到其內(nèi)部存在著密密麻麻的線路排布，就像密集交織的高速公路，仿佛在極小的尺寸上建造了一座井然···

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MEMS-COMS兩種集成技術(shù)與三個(gè)應(yīng)用方向和傳感器封裝清洗···

一、兩種集成技術(shù)：SiPvsSoC微系統(tǒng)技術(shù)中的系統(tǒng)級(jí)封裝( system in a package，SiP)技術(shù)是將多塊不同功能芯片集成在···

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芯片封裝科普：電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次與芯片封裝清洗介···

集成，integration，是指將不同的功能單元匯聚到一起，并能實(shí)現(xiàn)其特定功能的過(guò)程，集成多指人類的活動(dòng)，集成電路、系統(tǒng)集成是比較常見(jiàn)的名···

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先進(jìn)倒裝芯片封裝助焊劑的選擇與FC芯片封裝清洗

一、先進(jìn)倒裝芯片焊接工藝先進(jìn)倒裝芯片封裝是一種將芯片倒裝在封裝基板上的技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的連接密度，允許更多的功能和更復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，由于芯···

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中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品及應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新和車規(guī)級(jí)芯片封裝清···

2021年開(kāi)始，汽車行業(yè)面臨整體缺芯，在這一特殊時(shí)期，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片加速上車，完成對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的替代，取得了可喜的進(jìn)步。但由于車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)難···

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