要實現倒裝芯片工藝，需要實現芯片表面凸點的制作，常見的凸點形成辦法有以下六種:

三、倒裝芯片助焊劑的選擇

助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩定的助焊劑薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。要精確穩定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應用單元必須滿足以下要求：

1. 可以滿足多枚器件同時浸蘸助焊劑（如同時浸蘸 4 或 7 枚）提高產量；

2. 助焊劑用單元應該簡單、易操作、易控制、易清潔；

3. 可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的 助焊劑粘度范圍較寬，對于較稀和較粘的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻；

4. 蘸取工藝可以精確控制， 浸蘸的工藝參數因材料的不同而會有差異， 所以浸蘸過程工藝參數必須可以單獨控制，如往下的加速度、壓力、停留時間、向上的加速度等

對于互連組裝，出現了焊料和電膠兩種連接材料，焊料互連一般采用回流，熱壓，熱聲等互連方法；而導電膠互連則采用熱壓粘結方法。與傳統的SMD組裝比，倒裝芯片組裝需要一些額外的工具與步驟，如：芯片轉載單元，焊劑涂敷單元，浸漬步驟或者焊劑槽以及底部填充與固化設備。倒裝工藝有其特殊性，該工藝引入助焊劑工藝，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝再基板上，然后回流焊接。或者將助焊劑預先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。

圖11 回流工藝 a為蘸助焊劑工藝，b為印制助焊劑工藝

上述倒裝芯片組裝工藝是針對C4器件而言。另外一種工藝是利用各向異性導電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預先在基板上施加異性導電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時對器件加熱，使導電膠固化。該工藝要求貼片具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非C4器件的裝配，趨向采用此工藝。

倒裝芯片幾何尺寸，焊球直徑小（小到0.05mm），焊球間距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要獲得好的裝配良率，給貼裝設備以及工藝帶來了挑戰，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高。

目前10un甚至2um的精度越來越常見，貼片設備照相機圖形處理能力也十分關鍵，小的球經和小的球間距需要更高像素的相機來處理。

隨著施加推移，高性能芯片尺寸不斷增大，焊凸點數量不斷增多，基板越來越薄，為了提高產品可靠性，底部填充稱為必須的工藝。

四、倒裝芯片封裝清洗的污染物與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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