Chiplet和異構(gòu)集成解決方案受到越來越多的關(guān)注,推動了更先進SiP解決方案的采用

合明科技發(fā)布時間：2023-10-09 ?? 2744 Tags：Chiplet芯片 Chiplet芯片封裝清洗系統(tǒng)級封裝(市場

隨著行業(yè)不斷要求更高的集成度以實現(xiàn)更小外形尺寸和更高性能的產(chǎn)品，SiP技術(shù)趨勢依然強勁。在移動和消費市場，由于空間有限，因此非常需要占地面積優(yōu)化——這對于智能手機、可穿戴設(shè)備和其他設(shè)備來說是有效的。例如，5G在高端智能手機中的滲透推動了射頻和連接模塊采用SiP，需要集成更多組件并縮短互連才能實現(xiàn)所需的性能。

隨著人工智能和高性能計算的興起，Chiplet和異構(gòu)集成解決方案受到越來越多的關(guān)注。這推動了更復(fù)雜的先進SiP解決方案的采用，尤其是UHD FO和2.5D/3D封裝，以滿足更高的密度、更低的帶寬和更高的性能要求。

由于需要更小的L/S、高密度FO RDL以及橋接器、中介層和3D堆疊等2.5D/3D技術(shù)，并通過混合鍵合將更多組件集成到SiP封裝中，因此該路線圖仍然具有挑戰(zhàn)性。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，系統(tǒng)級封裝(System-in-Package，SiP)市場總收入在2022年達到212億美元。在5G、人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等細分市場中異構(gòu)集成、小芯片(Chiplet)、封裝面積和成本優(yōu)化趨勢的推動下，預(yù)計2028年該市場總收入將達到338億美元，年復(fù)合增長率(CAGR)為8.1%。

細分市場來看，移動和消費主導(dǎo)SiP市場，占2022年總收入的89%，且未來將繼續(xù)主導(dǎo)市場，年復(fù)合增長率為6.5%。

驅(qū)動該細分市場的動力包括：2.5D/3D技術(shù)在手機、高端PC和游戲領(lǐng)域的日益普及，高端手機設(shè)備的高清FO，以及手機和可穿戴設(shè)備中更多的FC/WB SiP。電信和基礎(chǔ)設(shè)施市場預(yù)計將在未來幾年增長20.2%，驅(qū)動力包括AI、HPC和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域不斷提高的性能要求。汽車市場正在以15.3%的年復(fù)合增長率增長，驅(qū)動力包括汽車電氣化和自動駕駛趨勢，也包括ADAS和LiDAR等應(yīng)用，這些應(yīng)用需求更多數(shù)量的傳感器和攝像頭。

Yole表示，SiP市場份額由亞洲主導(dǎo)，占收入的77%。日本占據(jù)最多（41%），主要得益于索尼的3D CIS市場。北美地區(qū)由 Amkor 和 Intel 貢獻，占收入的21%。歐洲占據(jù)剩余市場的2%。

對于FC/WB SiP，主要由OSAT提供，包括 ASE（與SPIL）、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin 和 Inari；FO SiP 由臺積電 (TSMC) 及其 InFO系列主導(dǎo)。2.5D/3D SiP主要由索尼的CIS市場主導(dǎo)，其次是臺積電的硅中介層、硅橋和3D SoC堆疊。

在Chiplet、異構(gòu)集成、成本優(yōu)化和占地面積減少趨勢的推動下，SiP吸引了更多參與者進入供應(yīng)鏈市場。芯片和內(nèi)存廠商、無晶圓廠以及代工廠/內(nèi)存廠商之間正在觀察更多的合作模式，以引入HBM3、人工智能產(chǎn)品、小芯片技術(shù)和混合鍵合等領(lǐng)先技術(shù)。

中國SiP的足跡正在擴大，OSAT和IC載板業(yè)務(wù)與世界其他地區(qū)的兼容性越來越強。他們的 OSAT/EMS/代工業(yè)務(wù)模式在 SiP 市場上受到關(guān)注。中國企業(yè)的目標是開發(fā)封裝技術(shù)來解決小芯片和混合鍵合活動，以實現(xiàn)擴展要求并能夠提供有競爭力的產(chǎn)品。

Chiplet 芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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