QFN上錫不飽滿(mǎn)的原因與QFN封裝水基清洗劑

QFN上錫不飽滿(mǎn)是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封裝的焊盤(pán)或引腳上，焊錫涂覆不均勻或不完全，通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤(pán)或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多，導(dǎo)致焊接質(zhì)量問(wèn)題。

QFN上錫不飽滿(mǎn)的原因

以下是一些導(dǎo)致QFN上錫不飽滿(mǎn)的主要原因：

1、不適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)：

一種主要的根本原因是焊接工藝參數(shù)設(shè)置不正確。這包括焊接溫度、焊接速度、預(yù)熱溫度等因素。如果焊接溫度太低或焊接速度太快，焊錫可能無(wú)法充分熔化并涂覆到焊盤(pán)上。另一方面，過(guò)高的焊接溫度可能導(dǎo)致焊錫膏過(guò)度流動(dòng)，使焊錫分布不均勻。因此，適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)對(duì)于確保飽滿(mǎn)的焊接至關(guān)重要。

2、焊錫膏問(wèn)題：

焊錫膏的質(zhì)量和特性對(duì)于焊接質(zhì)量起到關(guān)鍵作用。如果選擇的焊錫膏流動(dòng)性不佳、顆粒分布不均勻或粘度不適當(dāng)，都可能導(dǎo)致不飽滿(mǎn)的焊接。專(zhuān)家會(huì)仔細(xì)評(píng)估焊錫膏的規(guī)格和品質(zhì)，并根據(jù)QFN封裝和焊接工藝的要求選擇合適的焊錫膏。

3、PCB表面處理問(wèn)題：

PCB表面的處理也是導(dǎo)致QFN上錫不飽滿(mǎn)的重要原因之一。如果PCB表面存在油污、氧化或其他污染物，焊錫膏可能無(wú)法均勻附著在焊盤(pán)上，導(dǎo)致不飽滿(mǎn)的焊接。專(zhuān)家通常會(huì)推薦適當(dāng)?shù)腜CB表面處理方法，以確保焊接表面的清潔和適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

QFN封裝水基清洗劑

合明科技研發(fā)的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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