芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目及芯片清洗劑介紹

為了確保芯片在各種環(huán)境條件下的性能和可靠性，芯片制造商通常會(huì)進(jìn)行一系列的可靠性測(cè)試。這些測(cè)試項(xiàng)目目的在于評(píng)估芯片的耐久性、穩(wěn)定性和可靠性，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。因?yàn)樾酒鳛楝F(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其可靠性對(duì)于設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。

一、芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試的目的

芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試的目的是通過(guò)模擬芯片在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的各種環(huán)境條件和應(yīng)力，來(lái)評(píng)估芯片的可靠性和耐久性。這些測(cè)試可以幫助芯片制造商發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題和缺陷，并采取相應(yīng)的措施來(lái)改進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)和制造工藝，以提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。

二、常見(jiàn)的芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目

1、高溫存儲(chǔ)測(cè)試（HTST）：將芯片置于高溫環(huán)境下（通常為 125℃或更高），并保持一定的時(shí)間（通常為 1000 小時(shí)或更長(zhǎng)），以評(píng)估芯片在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

2、低溫存儲(chǔ)測(cè)試（LTST）：將芯片置于低溫環(huán)境下（通常為-40℃或更低），并保持一定的時(shí)間（通常為 1000 小時(shí)或更長(zhǎng)），以評(píng)估芯片在低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

3、溫度循環(huán)測(cè)試（TCT）：將芯片置于溫度循環(huán)環(huán)境下，即在高溫和低溫之間交替變化，以評(píng)估芯片在溫度變化環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

4、濕度存儲(chǔ)測(cè)試（HST）：將芯片置于高濕度環(huán)境下（通常為 85%RH 或更高），并保持一定的時(shí)間（通常為 1000 小時(shí)或更長(zhǎng)），以評(píng)估芯片在高濕度環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

5、靜電放電測(cè)試（ESD）：通過(guò)對(duì)芯片施加靜電放電，以評(píng)估芯片在靜電環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

6、閂鎖效應(yīng)測(cè)試（LATCH-UP）：通過(guò)對(duì)芯片施加特定的電壓和電流，以評(píng)估芯片在閂鎖效應(yīng)環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

7、電遷移測(cè)試（EM）：通過(guò)對(duì)芯片施加電流，以評(píng)估芯片在電遷移環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

8、熱疲勞測(cè)試（TF）：通過(guò)對(duì)芯片施加溫度循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力，以評(píng)估芯片在熱疲勞環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

9、機(jī)械沖擊測(cè)試（MS）：通過(guò)對(duì)芯片施加機(jī)械沖擊，以評(píng)估芯片在機(jī)械沖擊環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

10、振動(dòng)測(cè)試（VIB）：通過(guò)對(duì)芯片施加振動(dòng)，以評(píng)估芯片在振動(dòng)環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

三、芯片清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場(chǎng)上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：