晶圓拋光后顆粒難以清洗怎么辦？

我們經常遇到晶圓拋光完成后有顆粒殘留難以清洗，請問這些殘留是什么原因造成的呢？有什么辦法解決呢？

下面合明科技小編給大家科普一下晶圓拋光后顆粒難以清洗及晶圓級封裝清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

在分析問題之前我們先弄清楚為什么會有顆粒殘留：磨料殘留物和其他CMP副產物被機械力嵌入或化學結合到 SiC 襯底表面，導致表面污染。

晶圓拋光后顆粒難以清洗的解決方法：

1、cmp后清洗：利用PVA材質的刷子與晶圓表面接觸，通過機械摩擦作用與超聲波作用去除顆粒和化學殘留。PVA較軟，不會對晶圓表面造成刮傷。再輔以cmp后清洗的化學藥劑，達到完全清洗顆粒的目的。

2、調整拋光參數：適當降低拋光壓力和速度，減少顆粒嵌入表面的可能性。

3、更換拋光墊，拋光液等。

晶圓級封裝清洗劑W3210介紹：

晶圓級封裝清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗 PCBA 等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP 等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

晶圓級封裝清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

晶圓級封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：