SIP引腳脫落的原因與SIP系統封裝清洗劑介紹

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

SIP引腳脫落是指SIP模塊上的某些引腳在使用過程中或其他情況下脫離了其原本連接的位置，無法與基板正確連接。

下面合明科技小編給大家科普一下SIP引腳脫落的原因與SIP系統封裝清洗劑，希望能對您有所幫助！

SIP封裝引腳脫落的原因：

1、焊接問題：焊接是將引腳連接到SiP基板的關鍵步驟。如果焊接質量不良或不符合規范，就有可能導致引腳脫落。焊接問題可能包括焊接劑使用不當、焊接溫度不正確、焊接時間不足以確保良好的焊接連接等。

2、機械應力：SiP基板在運輸、裝配或使用過程中可能會受到機械應力或外力沖擊。這些應力可能會導致引腳與基板之間的連接斷開，尤其是在引腳和基板之間沒有足夠的機械支撐或固定的情況下。

3、材料和設計問題：使用低質量的材料或設計不良也可能導致引腳脫落。例如，如果引腳和基板之間的接觸面積不足或接觸面質量不好，就可能導致連接不牢固。

SIP系統級封裝清洗劑W3805介紹：

SIP系統級封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發的具有創新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

SIP系統級封裝清洗劑W3805的產品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環境友好。

3、材料安全環保，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產成本。

SIP系統級封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3805產品應用：

W3805是創新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。