因為專業
所以領先
目前傳統的電子信息制造業,面臨著迫在眉睫的問題:首先,人口紅利逐漸消失,新生代勞動力對傳統制造工作持有附加值低、工作枯燥重復等觀點,導致制造業嚴重的用工荒,人工成本增加;其次,上游產業客戶的更高要求和下游產業的技術革新,迫使制造領域加快改革步伐。
面對“用工難”和內生數字化,智能化的要求,中國電信攜手中興通訊,通過5G+工業互聯網賦能多種5G設備如AAU宏站、小型基站的生產全流程。南京濱江工廠上線了5G自然導航AGV、5G+MEC機器視覺質檢、“望聞問切”機器人、融合定位——數字孿生平臺、5G云化PLC等24大類、110余項5G+工業融合創新應用。
一、5G+云化PLC設備協調作業,助力工廠少人化
在5G云化PLC小型基站測試產線,PLC連接與操控機械臂對多種基站進行生產和測試,工位內機械臂對成品小型基站進行5G不同頻率的測試。基于5G+TSN確定性網絡,我們在云上部署PLC邏輯控制單元,在現場部署I/O模塊,提升了產線運維效率和柔性化水平,產線調整周期降低20%以上。
二、5G+自然導航AGV,提升物流周轉效率
5G+自然導航AGV構建了廠區端到端的智能物流模式,替代簡單重復的人工操作,提升了物流周轉效率。比如,濱江工廠運輸單板的工作,以前是人工搬運,枯燥而重復,且運輸周轉效率低,現在通過AGV小車來替代人工,只需設定起始位置,自動生成最優運輸路徑,實時接收生產指令,完成從“原材料出庫-在制品運轉-成品入庫”全流程的運輸任務,物流周轉效率提升了20%。
濱江5G制造基地內的AGV小車
三、5G+數字孿生,助力工廠透明化管理
通過5G+數字孿生,構建園區的生產和運營管理的數字虛擬空間,實時采集園區內各類設施和產線設備的運營數據。生產線數字孿生系統實時反映產線生產狀況,進行生產預測、質量追溯以及預測性維護,提供生產調度指令下發與執行和實時狀態的反饋,直觀監測物料和成品的流轉,實現生產物料和成品在規劃、生產、運營全流程數字化管理以及產線仿真優化、生產設備預測性分析等。
園區數字孿生平臺示例圖
工廠園區數字孿生對園區人、設施、車輛、環境、能耗等進行數字化管理,精準運營、實現少人化,從而提高園區管理水平。系統利用視頻虛實融合、激光掃描、物聯網、3D成像等技術,將園區中的資產、車輛、安保、環境、視頻監控、ICT網絡、能耗等信息數據集成、整合、融入,實現設備聯防聯動監控,快速定位設備故障點,對區域內人員、資源等實現高效調配,保障管理高效、運維科學。
四、5G+機器人,實現7*24小時“不停工”
“望聞問切”機器人,也就是機械設備的“貼身醫生”,如果發現任何一臺機器“頭疼腦熱”,身邊搭載了機械臂+工業級高清攝像頭+遠程會議系統的機器人就會及時“問診”,實時判斷其他設備和車間是否異常,有沒有“偷懶”。
“望聞問切”機器人作業場景
5G+機械臂自動疊板精準動態作業,機械臂搭載視覺算法系統,通過5G網絡實現自動化AAU疊板,抓取小型電路板,經云端精準識別和計算后,準確地粘貼到大電路板的框線坐標上。在5G網絡和精準視覺定位技術的配合下,機械臂拾取安裝精度可達10微米,疊板效率提高了30%,物料損耗率高降低28%,實現無人化作業,提升產品質量一致性與良率。
濱江的智慧制造實踐,在降本、提質、增效方面已經給企業帶來顯著的收益:關鍵工序不良率降低97%,產線操作人員數量減少28%,產線周轉效率提升20% ,同時更在基層迸發了愿用 5G、多用 5G 的創新激情。
四、5G電子產品清洗的必要性介紹
5G關鍵器件的影響來自于兩個方面,一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響,二方面在設備使用環境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內部各種結構關系,需要在芯片內部進行焊接組裝,必然產生焊接殘留物,錫膏或焊膏殘留物,如果不予以徹底清除,封裝后容易造成塑封結合強度不夠,進行二次工藝焊接的時,由于溫度的因素而產生殘留物膨脹,甚至成為蒸汽擠壓、膨脹,造成芯片內部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除,以保障封裝料與內部結構件的結合強度,避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產生芯片的破壞和失效。
5G設備電子組件,制造焊接過程中,必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工,在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物,如未經處理,在使用環境中,由于溫度和濕度的聯合作用,非常有可能產生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現象,引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效,而造成5G設備功能破壞,形成可靠性風險。
5G信號高頻傳輸的特性,對信號傳輸導體的材質、表面狀態以及表面附著物都有嚴格的要求,以保障5G信號傳輸趨膚效應的有效性,降低信號傳輸的失真和增益損耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此,必然必須將表面的附著物,特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈,才可保證趨膚效應的有效性。
合明科技運用自身原創的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。
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