PCB焊點空洞產生的原因與PCBA電路板水基清洗劑

PCB焊點空洞會減少有效焊接面積，削弱焊接強度，降低可靠性。PCB焊點空洞處會推擠焊錫，導致焊點間短路。

下面合明科技小編給大家分享一下PCB焊點空洞產生的原因與PCBA電路板水基清洗劑，希望能對您有所幫助！

PCB焊點產生空洞的原因:

一、助焊劑活性不足

1、錫膏中的助焊劑殘渣未及排出熔融的焊錫，在高溫下裂解形成氣泡。

2、活性較強的助焊劑能抑制氣泡的形成---強活性的助焊劑使潤濕速度加快，減少助焊劑殘渣被焊錫包裹的機會。

二、引腳、焊錫、PCB PAD吸水、氧化

1、引腳、焊錫、PCB PAD吸水：

水在加熱時汽化，在焊點內形成很大的氣泡，甚至能使相鄰的錫球由于焊錫溢出而短路。

2、引腳、焊錫、PCB PAD氧化：

①、氧化使得助焊反應更劇烈，形成更多的氣泡；

②、氧化不易完全清除，潤濕速度較慢，不利與氣泡外排 ;

③、氧化由于拒焊而形成氣泡集中。

三、PAD設計（盤上via）

SMT時，焊錫覆蓋在via上，via內部空氣難以逃溢，此種氣泡國際規范已予允收(J-STD-001D)<面積小于25%>。

四、PTH破孔

波峰焊時，PTH孔壁上的破孔向外吹氣稱為吹孔。PTH的破孔一般與鉆孔、鍍銅等流程有關，由于PCB基材需要經過許多濕制程，難免會從破孔處吸入水汽、化學物質，這些物質在高溫下可能放出大量的氣體。

五、表面處理

表面處理層防氧化不到位，導致焊接時空洞較多。

六、回流時間

回流時間對氣泡產生量的影響：

1、較長的回流時間有利于氣泡的逃溢 ;

2、時間過長的回流會加劇助焊劑裂解 ;

3、PAD再氧化形成更多氣泡。

七、柯肯達爾現象

焊點IMC內部的一些微小的孔洞隨著時間的積累越來越大，越來越多，最后會連成一條細縫，導致焊點斷裂。這種現象就是柯肯達爾(Kirkendall)效應。

PCBA電路板水基清洗劑

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升PCBA組件質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。在選擇PCBA電路板清洗劑時應對癥下藥，選擇合適的PCBA電路板水基清洗劑。

合明科技為您提供專業PCBA電路板水基清洗工藝解決方案。

合明科技PCBA電路板清洗劑具有以下特點：

1、清洗負載能力高，使用壽命長，維護成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿足VOC排放相關法規要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全。

6、氣味小，對環境影響小。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。