半導體引線框架與引線框架清洗劑介紹

什么是半導體引線框架：

半導體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架，是半導體封裝的一種主要結構材料，在半導體封裝材料市場中占比達15%。

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。

引線框架行業是一個技術密集、資本密集的行業。我國的引線框架企業中，外資在華設廠企業與國內企業生產的引線框架各占 50%左右，主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶。

由于國內蝕刻引線框架領域企業起步較晚，基礎較為薄弱，生產設備、產品、技術工藝相對落。在產品結構上，外資企業占據著國內引線框架相對中高端的市場。技術方面，國內引線框架生產企業的產品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內不少企業加大了引線框架的研發投入，國產替代正如火如荼。

引線框架相關生產企業有：新光電氣、凸版印刷、ASM、三井高科技、順德工業、界霖科技、長華科技、百容電子、復盛精密、寧波康強電子、銅陵豐山三佳、永紅電子、寧波華龍電子、廣州豐江、華天科技等。

引線框架清洗：

芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續邦定創造極佳的生產條件。

合明科技為您提供專業芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

引線框架清洗劑應用

于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對于倒裝芯片、導體封裝水基環保清洗、PoP堆疊芯片、 SIP系統封裝、 半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊、光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、 引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

合明科技引線框架清洗工藝優勢

1、PH值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素,材料環保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性,減輕污水處理難度。