半導體芯片清洗行業現狀

芯片半導體清洗涉及整個半導體制造過程，清洗步驟隨著制程升級而增加，先進封裝對清洗基及清洗設備提出更高要求

芯片半導體清洗在芯片制造中起到降低雜質、提升芯片良率的作用，在所有的制程前后都會進行清洗的步驟，以確保晶圓在進入每道工序前表是潔凈的，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程工藝中清洗均為必要環節。

90nm制程的芯片清洗工藝約90道，20nm制程芯片的清洗工藝為215道。隨著芯片進制程的提升，清洗工藝的步驟也會增長。

此外，先進封裝使得芯片制造進入3D時代，對內部清洗提出更高的要求，也對清洗劑及清洗設備提出更高的要求。

半導體芯片清洗步驟數量是芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節點的進步，清洗工序的數量和重要性將繼續提高。 

半導體芯片清洗根據清洗介質分可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是通過清洗劑的化學力與清洗設備的物理力使硅片表面的雜質與清洗劑反應生成可溶性物質或氣體，經過清洗設備的清洗、漂洗、烘干功能達到清洗干凈的目的。干法清洗是不依賴化學反應的方法，包括等離子體清洗、氣象清洗等。芯片制造中90%以上的都是濕法清洗，干法清洗在特定場景下會應用。

中國半導體清洗設備市場高度集中，日系廠商是市場的主力軍，2020年DNS和TEL占據了60%以上的半導體清洗設備市場份額。不過國內清洗設備廠商與海外差距越來越小，部分廠商逐步成長為海外廠商的重要競爭對手。國內半導體清洗設備廠商有盛美上海、至純科技、北方華創、芯源微等廠商。

中國半導體清洗劑高端市場基本由美國KYZEN、日本荒川、 德國潔創(ZESTRON)壟斷，目前國內清洗劑廠商取得了突飛猛進的進步，隨著中美貿易戰的打響，國內清洗劑廠家也完全有能力實現清洗劑的國產替代。

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