半導(dǎo)體制造過程中如何清洗BARC層

在半導(dǎo)體制造過程中抗反射涂層(Anti-Reflection Coating, ARC)是旋涂于光刻膠與Si襯底界面處以吸收光刻反射光的物質(zhì),抗反射涂層主要包括：底部抗反射涂層、頂部抗反射涂層.

底部抗反射涂層(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC)是位于Si襯底和光刻膠之間的涂層。主要成分是能交聯(lián)的樹脂、熱致酸發(fā)生劑、表面活性劑以及溶劑。底部抗反射圖層BARC主要是用來減輕光的干涉的作用，BARC是通過旋涂的方式。

今天合明科技小編給大家科普一下半導(dǎo)體制造過程中BARC層是如何清洗的,希望能對您有所幫助!

BARC一般有多厚？

一般根據(jù)其要阻止的光的波長和光刻膠的厚度來設(shè)計。對于BARC，厚度通常在幾十納米到幾百納米之間。

BARC清洗不干凈會有哪些問題？

BARC清洗不干凈，就相當(dāng)于在晶圓的表面夾雜了一層有機物層，對后面的半導(dǎo)體工序影響很大。特別是光刻與鍍膜工序。

對后續(xù)光刻的影響:

1,導(dǎo)致接下來的光刻膠附著不牢固，引起光刻膠剝離。

2,影響光刻膠的曝光,導(dǎo)致光刻圖案的尺寸不準(zhǔn)確或邊緣粗糙等。

對后續(xù)鍍膜的影響:

1,可能會影響后續(xù)膜層的附著力，導(dǎo)致新沉積的膜層在后續(xù)的加工步驟中出現(xiàn)脫落。

2，可能會導(dǎo)致鍍膜時新膜層的不均勻性，形成針孔或其他缺陷。

用什么方法清洗BARC?

溶劑清洗：可以使用有機溶劑溶劑（如異丙醇）來清洗晶圓，這是相對傳統(tǒng)落后的清洗方法，而且這種方法并不能完全除去，可能有少量的殘留。也達不到環(huán)保要求，所以不推薦使用。

水基清洗：在一些工序前后，通過水基清洗劑的化學(xué)作用結(jié)合超聲波清洗設(shè)備的物理作用來去除晶圓上的有機殘留物，包括BARC。這種清洗方法可以將BARC涂層完全清洗干凈。

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合明科技晶圓級封裝清洗劑特點：

1、晶圓凸塊后去除焊接殘留，預(yù)防晶圓凸塊被侵蝕。

2、清洗力高，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進封裝清洗。

4、配方溫和，對于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。

5、對免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時能有效去除金屬氧化層，大幅度降低不良率。

6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達95%以上。

7、不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，且清洗之后焊點保持光亮。