1. 輔助駕駛與自動駕駛芯片

輔助駕駛技術，也被稱為ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)，包括碰撞預警、車道偏離警告、自動緊急制動等功能。這些功能的實現都離不開強大的計算能力。

發展方向：隨著輔助駕駛技術向L3、L4、L5級別邁進，汽車芯片需要處理的數據量將呈幾何倍數增長。未來的芯片將更為強大，能夠支持更復雜的決策邏輯和更高的數據處理能力。

機會所在：對于芯片制造商來說，提供高性能、低功耗和高集成度的ADAS芯片將成為關鍵。此外，與車載傳感器、攝像頭等設備的融合也為芯片設計帶來新的機會。

3. AI芯片

AI芯片是支撐汽車智能化的關鍵。無論是語音識別、圖像處理還是數據分析，都需要強大的AI算法和硬件支持。

發展方向：未來的AI芯片將具有更強的算力，支持更多的模型和算法，同時也要滿足低功耗、高效率和實時性的要求。

機會所在：隨著深度學習、神經網絡和其他先進算法的發展，為這些算法設計和優化的芯片將成為研發的熱點。此外，AI芯片與輔助駕駛、傳感器等其他系統的融合也是巨大的機會所在。

4. 車聯網

8. 用戶體驗與交互

隨著信息娛樂系統、AR導航、智能助手等技術的應用，用戶體驗成為了汽車技術創新的關鍵。

發展方向：芯片需要支持更高分辨率的顯示、更快速的響應、更準確的語音和手勢識別等。

機會所在：與各種傳感器、顯示技術、AI算法的結合，為用戶提供更豐富、更自然的交互體驗。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。