FAB：是FABRICATION（加工，制造）的簡(jiǎn)稱，在很多電子類行業(yè)慣用。

FAE：現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，外文名: Field Application Engineer，就是將芯片器件運(yùn)用到實(shí)際電路中。

Foundry，在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間，從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯(lián)系，因?yàn)楣杓呻娐返闹圃煲哺安ＡА焙汀吧啊庇嘘P(guān)。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡(jiǎn)稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片硅集成電路的基礎(chǔ)，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的IC design house（IC設(shè)計(jì)公司）即為Fabless。

電子行業(yè)有幾個(gè)詞是大家比較熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造都包攬的模式，之前業(yè)內(nèi)的大公司一般都是典型的IDM廠商。

OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、設(shè)計(jì)、銷售一方和生產(chǎn)一方進(jìn)行合作的模式，俗稱“代工”、“貼牌”；ODM（Original Design Manufacturer）則是生產(chǎn)制造商，除了擔(dān)任制造這個(gè)主要責(zé)任外，還有部分是自己設(shè)計(jì)的。

從生產(chǎn)制造商的角度來看，這幾個(gè)模式的區(qū)別是包含設(shè)計(jì)、開發(fā)的多少，是純生產(chǎn)還是既有生產(chǎn)又有設(shè)計(jì)或品牌和銷售。之所以會(huì)產(chǎn)生這幾個(gè)模式，是因?yàn)楝F(xiàn)代社會(huì)分工越來越細(xì)，品牌、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)開發(fā)、制造、采購(gòu)、物流、售后服務(wù)，各有各的專長(zhǎng)，涉及到技術(shù)能力和社會(huì)資源配置，廠商唯有選擇自己能做的、擅長(zhǎng)的事來做。

IC行業(yè)也一樣，一方面IC設(shè)計(jì)的技術(shù)含量很高，需要有深厚的積累；另一方面IC生產(chǎn)制造設(shè)備的投資巨大，周期長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)管理也要非常有經(jīng)驗(yàn)。于是逐漸也分化為擁有生產(chǎn)線和沒有生產(chǎn)線的兩方。

Foundry即半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商，俗稱“代工廠”；Fabless即沒有自己生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司。這兩者在集成電路方面的技術(shù)含量都很高，只是分工不同，前者專注于制造，后者專注于設(shè)計(jì)。

當(dāng)然也還有同時(shí)擁有設(shè)計(jì)和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半導(dǎo)體芯片工藝更新?lián)Q代和維護(hù)的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運(yùn)營(yíng)，轉(zhuǎn)向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式，如Freescale（前身摩托羅拉半導(dǎo)體部門）、NXP（飛利浦半導(dǎo)體部門）、Infineon（西門子半導(dǎo)體部門）等。

只有模擬IC由于其設(shè)計(jì)過程和性能與工藝關(guān)系密切，還有較多IDM公司保留自己的生產(chǎn)線。而在數(shù)字IC方面，大部分公司都已轉(zhuǎn)向Fabless模式，F(xiàn)oundry份額也逐漸集中到少數(shù)幾家之中，主要的“純制造”廠家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然，很多純?cè)O(shè)計(jì)的IC公司沒辦法也不需要接觸到IC的生產(chǎn)流程。

因此，如今業(yè)內(nèi)談到IC設(shè)計(jì)時(shí)，多數(shù)是指Fabless模式，特別是數(shù)字IC設(shè)計(jì)。