無鹵助焊劑的特點

無鹵助焊劑自然就是此助焊劑除了達到普通環(huán)保要求之外,并且還是無鹵素的,可以經(jīng)過鹵素測試的助焊劑。

接下來小編給大家分享一篇關于無鹵助焊劑的特點及無鹵助焊劑的適用范圍，希望能對您有所幫助！

一、無鹵助焊劑的特點:

1、無鹵助焊劑不含鹵素及其它有害物質(zhì)；

2、無鹵助焊劑焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、無鹵助焊劑含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產(chǎn)生的機率；

5、無鹵助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范，電氣信賴性高；

7、無鹵助焊劑產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、無鹵助焊劑價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。

二、無鹵助焊劑的適用范圍:

無鹵助焊劑適用于安裝高密度DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機板、網(wǎng)卡、顯卡液晶顯示器等PCB

板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應單雙波峰作業(yè)。

以上是關于無鹵助焊劑特點的相關內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、半導體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技助焊劑產(chǎn)品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑、無鉛助焊劑等。

合明科技882無鹵環(huán)保型助焊劑是采用無鹵素復合活性劑配制而成的低固量無松香環(huán)保型助焊劑，無松香、低固量，完全不含鹵素。用于單波峰焊無鉛焊接工藝的助焊劑。

882無鹵助焊劑上錫速度快，鍍錫面均勻光亮、氣味小，腐蝕性小、焊后殘留物少，快干、治具印淺且好清洗等特性。

用于單波峰焊無鉛焊接工藝的助焊劑。適用于噴霧方式，Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料適用。