尖端“半導體封裝”技術市場日益火熱。隨著半導體制造工藝日益先進，國內(nèi)外公司正在為主導封裝市場展開激烈競爭。

全球市場研究公司Fairfield于9月6日的報告中指出，預計半導體封裝市場的年增長率將超過10%，到2030年市場規(guī)模預計將達到900億美元。

隨著先進產(chǎn)品需求的增長，半導體封裝技術也同步發(fā)展。最初，半導體封裝只是在產(chǎn)品出貨前的最后包裝步驟。但現(xiàn)在，它已逐步融入所有制造過程，包括在晶圓(半導體基板)階段傳遞電信號和同時封裝多個半導體的過程。封裝技術已不僅僅是簡單的包裝，而是從制造的初始階段就開始使用。

由SK hynix領導的下一代存儲半導體High Bandwidth Memory (HBM)也基于封裝技術。這涉及將多個傳統(tǒng)DRAM存儲半導體捆綁(封裝)在一起以提高效率。

韓國在封裝領域起步較晚。如臺灣的ASE、美國的Amkor和Intel等公司正在引領半導體封裝市場。據(jù)市場研究公司Yole Développement數(shù)據(jù)，2021年半導體后處理銷售排名中，ASE位居榜首，其后是Amkor和中國的JCET。一位半導體行業(yè)的高管評論說：“盡管存在技術差距，但這并不是無法克服的。”

臺灣的TSMC正利用封裝技術作為主導晶圓代工市場的策略。據(jù)悉，主要用于生成型AI服務器的Nvidia圖形處理單元(GPU)，如A100和H100，是使用TSMC的封裝技術生產(chǎn)的。這種方法涉及將存儲和計算半導體封裝到基板上。

三星電子強調(diào)其在HBM制造過程中的封裝技術專長。三星電子是唯一建立了從HBM設計和生產(chǎn)到2.5D高級封裝的一站式生產(chǎn)系統(tǒng)的公司。封裝技術預計對晶圓代工市場的擴張將產(chǎn)生積極影響。

隨著先進產(chǎn)品需求的增長，封裝技術的競爭預計將加劇。這不僅是由于生成型AI等產(chǎn)品，還因為電動汽車(EV)和自動駕駛技術等產(chǎn)業(yè)的增長。特別是，半導體封裝技術預計將在汽車工業(yè)中發(fā)揮作用，因為它具有耐用性、溫度控制和高性能互連。

主要的半導體公司也正在增加在封裝領域的投資。英特爾計劃今年投資約30億美元，將3D堆疊的“Foveros”封裝技術引入其生產(chǎn)過程。預計TSMC和三星電子將分別投資約32億美元和18億美元。

先進芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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