隨著電動汽車和自動駕駛汽車范式的快速轉(zhuǎn)變，對先進高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求激增，從而擺脫了傳統(tǒng)工藝。

8月13日業(yè)內(nèi)人士透露，汽車半導(dǎo)體市場10納米以下工藝的競爭正在加劇。雖然傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體主要采用 30 納米以上的傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)，不適合移動設(shè)備或 PC，但人們已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向帶有中央處理單元 (CPU) 的高性能芯片。這種變化是由自動駕駛和車內(nèi)娛樂等基于電子設(shè)備的車輛技術(shù)的進步推動的，從而導(dǎo)致對高性能半導(dǎo)體的需求增加。

值得注意的是，三星電子最近同意向現(xiàn)代汽車供應(yīng)其 Exynos Auto V920 高級娛樂處理器。該芯片將于 2025 年實現(xiàn)，預(yù)計將采用 5 納米工藝制造。

該半導(dǎo)體可以為駕駛員提供實時車輛狀態(tài)和駕駛信息、播放高清多媒體以及執(zhí)行高端游戲功能。其特點是能夠快速有效地控制多達 6 個高分辨率顯示器和 12 個攝像頭傳感器。

全球領(lǐng)先的臺灣代工公司臺積電最近宣布計劃在德國建立第一家歐洲工廠，并將引入高達 12 和 16 納米的工藝。鑒于臺積電的德國工廠預(yù)計將生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體，預(yù)計歐洲汽車制造商將能夠可靠地采購 10 納米范圍的半導(dǎo)體。

市場研究公司 Omdia 的數(shù)據(jù)顯示，去年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模超過 635 億美元，預(yù)計到 2026 年將增長至 962 億美元。

車規(guī)級芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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