SMT紅膠貼片工藝與紅膠鋼網清洗劑的選擇

一、PCB貼片鋼網

鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，最后出來就是所謂的PCB。

SMT鋼網工藝在SMT貼片加工過程中必不可少的，鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊板貼片的時間。

二、SMT紅膠貼片工藝

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網的開孔大小有標準規范。

SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產。

目前STM貼片加工行業，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產當中，目前此工藝已經很成熟。

三、紅膠網版清洗

膠貼裝是SMT印刷制程中一項必不可少的工藝過程。隨著社會對于環保和安全的要求越來越高。紅膠網板清洗，目前行業內廣泛使用的是網板噴淋清洗機。

對于清洗紅膠網板來說，選擇產品和設備至關重要。一是選擇一款對紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇噴淋全自動網板清洗機使得紅膠更快地分散和溶解以達到完成清洗的效果。

四、鋼網錫膏紅膠清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。