隨著電子行業(yè)無(wú)鉛化要求的全面實(shí)施，與錫膏相伴而生的助焊劑也由松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑發(fā)展到今天廣泛使用的免洗助焊劑，然而助焊劑的殘留物的影響仍是各貼片廠需要關(guān)注的問題

助焊劑的應(yīng)用

助焊劑通常應(yīng)用在以下幾個(gè)方面：

a)      1SMT焊膏中的助焊劑

b)      2波峰焊中的液體助焊劑

c)      3手工焊接的液體助焊劑

d)      4焊絲或焊條使用的助焊劑

由于助焊劑的使用量對(duì)殘留有很大的影響，因此使用不同的助焊劑及使用量，會(huì)造成不同程度的殘留

錫膏助焊劑的風(fēng)險(xiǎn)最小，這是因?yàn)槭褂娩摪搴陀∷C(jī)能很好地控制錫膏助焊劑的使用量。因此SMT中回流焊助焊劑殘留物所造成的故障較少

而波峰焊和手工焊接中所使用的液體助焊劑則會(huì)帶來(lái)較大的風(fēng)險(xiǎn)。如果使用的助焊劑沒有得到很好的控制，導(dǎo)致助焊劑的用量過多，就會(huì)留下較多的助焊劑殘留物，為潛在的化學(xué)腐蝕反應(yīng)創(chuàng)造更有利的條件；控制手工焊接中使用的助焊劑的量也較為困難，過量的助焊劑可能會(huì)在元器件附近流動(dòng)，這就要求操作工人能較為熟練地使用助焊劑

助焊劑是化學(xué)物質(zhì)的酸性混合物，用于在焊接過程中去除金屬氧化物，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊錫結(jié)合。或許您會(huì)對(duì)“低活性”和“高活性”這兩個(gè)助焊劑方面的相關(guān)術(shù)語(yǔ)有所耳聞，通常它們是用來(lái)描述焊接后的助焊劑殘留物是否具有引起清潔相關(guān)故障的風(fēng)險(xiǎn)

助焊劑殘留物對(duì)PCB的影響

殘留物除對(duì)PCB的外觀影響外，更重要的是造成功能失效。

1殘留物對(duì)PCB的腐蝕
殘留物不僅會(huì)緩慢地腐蝕PCB裸露的金屬區(qū)，對(duì)PCB的阻焊層也會(huì)造成一定的破壞，特別是PCBA放置或使用一段時(shí)間吸潮后，腐蝕會(huì)表現(xiàn)得尤為嚴(yán)重。

2殘留物對(duì)電化學(xué)遷移的影響
通過實(shí)驗(yàn)研究表明：助焊劑殘留物的存在將大幅增加電遷移的發(fā)生機(jī)率。

3 Q&A
Q：電遷移是什么？
A：電遷移又稱電化學(xué)遷移。
電化學(xué)遷移現(xiàn)象指的是在PCBA組裝為整機(jī)使用一段時(shí)間后，特別是在濕熱環(huán)境下，如果PCB表面有離子存在，離子會(huì)發(fā)生定向遷移，最后形成電流通道，進(jìn)而造成絕緣性能下降。其中，若使用含銀的焊料，在銀腐蝕為銀離子后，電遷移更容易發(fā)生。
Q：殘留物的類型不同對(duì)PCB的影響程度及方式是否一樣？
A：不一樣。
非離子型殘留物主要會(huì)引起接觸電阻增大，甚至造成開路；而離子型殘留物除了引起絕緣性能下降外，還會(huì)引起PCB的腐蝕，最終使整個(gè)PCB失效。