DBC陶瓷基板技術的特征、應用范圍與陶瓷基板清洗介紹

合明科技發布時間：2023-07-25 ?? 3938 Tags：DBC基板 IGBT模組陶瓷基板PCBA清洗藥水

陶瓷覆銅基板工藝主要有直接鍵合銅（DBC）法、活性金屬焊接(AMB)法、直接電鍍銅(DPC)法和激光活化金屬(LAM)法等。其中，直接鍵合銅(DBC)陶瓷基板逐漸取代傳統的PCB基板，廣泛應用于多芯片功率半導體模塊電子線路。

DBC基板在電力電子模塊技術中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，DBC基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。

1 熱性能好——陶瓷與金屬界面間沒有明顯的中間層存在，沒有底熱導焊料，熱擴散能力強；接觸電阻也較低，有利于高功率高頻器件的鏈接。

2 與Si相匹配的熱膨脹系數——AIN基片的熱膨脹系數和Si較接近，各類芯片可以直接焊于DBC基片上，使連接層數減少，減低熱阻值。簡化各類半導體結構。由于DBC基片中熱膨脹系數和Si較為匹配，

3 工序簡單——不需要MO-MN法復雜的陶瓷金屬化工序，不需加焊料，涂鈦粉等；可以將銅箔在鏈接前就制成所需的形狀，免去了連接后的刻蝕工藝；

4 附著力強——金屬和陶瓷之間具有具有足夠的附著強度；

5 載流能力強—— 由于銅導體電性能優越，且有將強的載流能力，因此可以實現高功率容量。

DBC應用

DBC應用于IGBT模組圖源自網絡

DBC陶瓷基板的應用下游很廣。在半導體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機，接收系統，激光等多項工業電子領域均有DBC陶瓷基板的身影。

陶瓷基板PCBA清洗藥水

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。

針對陶瓷基板PCBA清洗、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在陶瓷基板PCBA清洗水基清洗劑方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品。

精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基清洗劑系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

以上便是陶瓷基板清洗劑廠商,陶瓷基板的優越性與用途介紹，希望可以幫到您！

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