國產(chǎn)車載毫米波雷達(dá)芯片的發(fā)展，近年來在智能駕駛浪潮的推動下，已經(jīng)駛?cè)肓藦募夹g(shù)突破到規(guī)模化應(yīng)用的快車道，正逐步打破國外廠商的長期壟斷局面。

下面這個表格梳理了截至2025年，市場上幾家代表性中國芯片公司推出的核心產(chǎn)品，可以幫助你快速了解當(dāng)前的技術(shù)進展。

從追趕到并跑：產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同突破

國產(chǎn)毫米波雷達(dá)芯片的進步，不僅僅是單一芯片設(shè)計的突破，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的結(jié)果。

• 技術(shù)路徑明確：主流廠商如岸達(dá)科技和毫感科技，都選擇了基于CMOS工藝開發(fā)高集成度的8發(fā)8收單芯片方案。這條路徑有助于大幅降低傳統(tǒng)上需要多顆芯片級聯(lián)才能實現(xiàn)的4D成像功能的成本和復(fù)雜度，加速技術(shù)普及。

• 應(yīng)用場景拓展：芯片的發(fā)展推動了毫米波雷達(dá)從單一的艙外前向探測，向艙內(nèi)外融合感知演進。60GHz等頻段的芯片可用于車內(nèi)活體檢測、手勢識別，而高性能77GHz芯片則支撐著車外高級別輔助駕駛（ADAS）功能。

• 政策與市場驅(qū)動：國家對92-94GHz頻段用于路側(cè)雷達(dá)的劃分，為產(chǎn)業(yè)鏈指明了方向，也提出了更高的技術(shù)要求。同時，2025年上半年毫米波雷達(dá)裝機量持續(xù)增長的市場需求，為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的落地迭代機會。

 面臨的挑戰(zhàn)與未來趨勢

盡管發(fā)展迅速，但國產(chǎn)毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)，這也指明了未來的演進方向。

• 市場競爭激烈：在上游核心的MMIC芯片領(lǐng)域，德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）等國際巨頭仍掌握著主導(dǎo)權(quán)。中游整機市場，大陸（Continental）、博世（Bosch）等外資Tier1迭代迅速，市場份額依然領(lǐng)先。

• 技術(shù)持續(xù)攻堅：下一步的競爭焦點在于如何進一步提升芯片性能（如帶寬、功耗）、與人工智能算法深度融合以處理海量點云數(shù)據(jù)，并確保在嚴(yán)苛車規(guī)環(huán)境下的可靠性與安全性。

• 成本與生態(tài)：實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和持續(xù)降低成本，是國產(chǎn)芯片能否在中低端車型市場擴大份額的關(guān)鍵。同時，與主機廠、算法公司構(gòu)建緊密的協(xié)同開發(fā)生態(tài)也至關(guān)重要。

總結(jié)

總體而言，國產(chǎn)車載毫米波雷達(dá)芯片已經(jīng)憑借在4D成像、高集成度等方面的創(chuàng)新，進入了全球競爭的“并跑”階段。雖然在前沿技術(shù)儲備和市場份額上與國際龍頭尚有差距，但在強烈的市場需求和政策支持下，發(fā)展勢頭強勁，未來有望在智能駕駛的感知層扮演越來越重要的角色。

合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。