2025年上半年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)量、出口及技術(shù)突破方面均展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，同時(shí)也面臨著結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。下面這個(gè)表格可以幫助你快速了解核心數(shù)據(jù)概覽。

各品類芯片表現(xiàn)分化

不同領(lǐng)域的芯片公司在2025年上半年經(jīng)歷了不同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

• AI算力芯片爆發(fā)式增長(zhǎng)：受全球人工智能熱潮驅(qū)動(dòng)，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)亮眼。例如，寒武紀(jì)的營(yíng)收和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，其云端智能芯片收入同比猛增4600%；海光信息和瀾起科技的凈利潤(rùn)也分別實(shí)現(xiàn)了超過40%和85%的增長(zhǎng)。

• 端側(cè)AI芯片快速普及：隨著AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用爆發(fā)，低功耗AIoT芯片需求旺盛。瑞芯微和恒玄科技等公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品廣泛用于汽車電子、智能手表、無線耳機(jī)等領(lǐng)域。

• 功率半導(dǎo)體穩(wěn)步回暖：在新能源汽車、光伏等行業(yè)需求帶動(dòng)下，士蘭微、揚(yáng)杰科技等功率半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)約20%的增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)漲幅更為顯著。

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• 存儲(chǔ)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)但凈利承壓：盡管江波龍、德明利等存儲(chǔ)企業(yè)的營(yíng)收有所增加，但可能由于市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)和研發(fā)投入，其凈利潤(rùn)面臨一定壓力。

產(chǎn)能與區(qū)域分布

產(chǎn)能的擴(kuò)張與區(qū)域集聚效應(yīng)密切相關(guān)。

• 晶圓廠產(chǎn)能飽滿：以中芯國(guó)際為代表的晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位（超過90%），并計(jì)劃每年增加約5萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，是其產(chǎn)量增長(zhǎng)的基礎(chǔ)。

• 產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯：從地區(qū)分布看，芯片生產(chǎn)高度集中。華東地區(qū)（尤其是江蘇省）貢獻(xiàn)了全國(guó)近一半的產(chǎn)量，西北地區(qū)（如甘肅省）和華南地區(qū)（如廣東省）也是重要的產(chǎn)業(yè)基地。

 增長(zhǎng)背后的信號(hào)與挑戰(zhàn)

綜合來看，上半年的數(shù)據(jù)揭示了兩個(gè)核心信號(hào)：

• 自主可控能力提升：國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)，有效提升了國(guó)內(nèi)的自給率。一個(gè)重要的佐證是，中國(guó)芯片進(jìn)口金額自2021年達(dá)到4400億美元的高點(diǎn)后，未能再突破這一水平。

• 加速切入全球市場(chǎng)：出口的迅猛增長(zhǎng)（數(shù)量增20.6%，金額增22.1%）表明中國(guó)制造的芯片正快速進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈，尤其在成熟制程領(lǐng)域已具備較強(qiáng)的成本與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。

然而，也需要清醒地認(rèn)識(shí)到存在的挑戰(zhàn)：目前出口增長(zhǎng)的主力可能集中在成熟制程芯片，這類芯片單價(jià)和利潤(rùn)相對(duì)較低。而進(jìn)口的芯片則更多是高端、高利潤(rùn)的產(chǎn)品，這反映了在先進(jìn)制程技術(shù)上仍需持續(xù)追趕。

希望以上分析能為你提供全面的參考。如果你對(duì)某個(gè)特定領(lǐng)域，比如汽車芯片或AI芯片的更詳細(xì)情況感興趣，我可以再幫你深入查找相關(guān)信息。

合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

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合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營(yíng)產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。